全球科技领域近日迎来重要合作动态，英伟达与日本ICT巨头富士通正式签署协议，双方将携手打造基于AI智能体的全栈式AI基础设施。此次合作聚焦于开发面向医疗、制造及机器人等行业的专用AI平台，核心技术在于通过英伟达NVLink Fusion技术实现富士通MONAKA CPU与英伟达GPU的高效异构计算架构。
作为拥有89年历史的科技企业，富士通在全球11.3万名员工的支撑下，业务覆盖半导体、云计算、AI等多个战略领域，曾多次入选《财富》杂志"全球最受尊敬公司"榜单。根据合作方案，双方计划在2030年前完成半导体芯片的基板级集成，使多颗CPU、GPU芯片实现类似单芯片的超高速互联。这种技术突破将显著提升计算效率，同时为行业应用提供更强大的算力支持。
英伟达CEO黄仁勋特别强调，此次与富士通CPU的深度整合将带来"前所未有的能效提升"。这得益于富士通正在研发的2纳米制程MONAKA CPU，该芯片基于Arm架构设计，目标是将电力效率提升至行业平均水平的两倍，预计2027年正式投入商用。这种能效突破对于缓解当前AI数据中心面临的能源压力具有重要意义。
行业数据印证了这种技术革新的紧迫性。PowerLines最新报告显示，受AI数据中心需求激增影响，美国电力供应商2025年上半年已申请将电价上调290亿美元，同比增幅达142%。中信建投分析指出，全球电网投资将在2025年突破4000亿美元大关，AI发展带来的用电需求增长已成为不可逆转的趋势，预计到2030年全球数据中心电力消耗将翻倍。
在节能技术领域，行业合作呈现多元化趋势。OpenAI与日立集团近期就AI数据中心节能技术达成全球合作，涉及能源管理、冷却系统及数字解决方案等多个维度。这种跨领域合作反映出业界对降低PUE值的共同追求。民生证券研究认为，功率密度问题已成为制约AI发展的关键因素，液冷技术因其高效的热管理性能，正在成为解决这一矛盾的核心方案。
天风证券从技术演进角度分析指出，随着单机柜功率密度突破50kW，传统风冷方案已无法满足散热需求，液冷技术的渗透率将持续攀升。这种技术变革不仅涉及散热系统升级，更将推动数据中心从架构设计到运维模式的全面革新。当前，国内外科技企业正在加速布局液冷产业链，从冷板式到浸没式，不同技术路线正在形成差异化竞争格局。
