近日，香港联合交易所披露了一份新的上市申请文件，引发市场关注。文件显示，合肥晶合集成电路股份有限公司已正式向港交所递交上市申请，计划在资本市场展开新的征程。
作为此次上市的独家保荐机构，中国国际金融股份有限公司（中金公司）将全程协助晶合集成完成相关流程。中金公司在业内拥有丰富的经验，此次合作被视为晶合集成迈向国际资本市场的重要一步。
晶合集成此次申请上市，标志着公司发展进入新的阶段。业内人士分析，若申请顺利通过，将有助于公司进一步扩大生产规模、提升技术水平，并在全球半导体产业竞争中占据更有利的位置。
