芯片板块近期表现活跃，多只概念股集体走强。9月24日，神工股份、江丰电子、兴福电子、TCL中环、北方华创、立昂微、诚邦股份等个股涨停，行业热度显著提升。市场分析认为，消息面三大利好成为主要推动力：高盛上调中芯国际目标价、硅片价格即将上涨、台积电先进制程报价大幅上调。
高盛将中芯国际H股目标价从73.1港元提升至83.5港元，A股目标价从160.1元上调至182.8元，引发市场对芯片代工板块的关注。作为全球第四大、中国大陆最大的晶圆代工厂，中芯国际在上海、北京、天津、深圳等地布局多座8英寸和12英寸晶圆厂，业务覆盖全球主要市场。高盛指出，在全球技术封锁背景下，中芯国际凭借成熟制程的规模化生产能力和国产化设备材料替代进程，成为技术自主可控的核心标的。预计2026年起资本支出强度下降，2027年自由现金流将转正，估值重估空间打开。AI需求增长带动长期收入预测上调0.2%-0.4%，毛利率预测提升0.1-0.3个百分点。
硅片市场价格波动成为行业另一焦点。近期全球硅片价格呈现上涨趋势，预计四季度涨幅将进一步扩大。供需失衡和原材料成本上升是主要驱动因素：AI、5G等新兴领域对高品质硅片需求激增，而生产企业在扩大产能时面临原材料供应不稳定和成本攀升压力。国内硅片企业技术突破和产能释放，为中芯国际等下游企业提供了供应链保障。尽管成本压力存在，但规模化企业可通过产品提价和结构优化消化影响，全球硅片企业股价因此短期走强。
台积电先进制程报价策略引发市场连锁反应。据报道，其2nm制程价格较3nm上涨超50%，末代3nm CPU报价也较前代提升约20%。这一举动折射出全球先进制程产能紧张的现实，也凸显中国大陆企业在成熟制程领域的竞争优势。中芯国际等企业通过技术迭代和产能扩张，正在填补市场空白。
A股芯片概念板块已形成庞大产业集群。同花顺数据显示，当前概念股达771只，总市值20.98万亿元，涵盖从几十亿市值到数千亿市值的完整梯队。千亿级龙头企业在技术研发和产业链整合中占据主导地位，成为板块上涨的核心力量。其中，寒武纪作为AI芯片领域标杆企业备受关注。其思元590芯片采用7nm工艺，性能比肩英伟达A10，自主研发的智能处理器指令集打破国外技术垄断。作为资本市场唯一的纯正AI云端芯片标的，寒武纪享受着稀缺性带来的估值溢价。
中小市值企业则通过细分领域突破展现成长潜力。飞凯材料市值约133亿元，其EMC环氧塑料封装材料和超低阿尔法微球产品，为存储芯片制造和高密度封装提供关键支持。这类企业在特定技术环节或市场需求中形成的竞争优势，正成为推动板块多元化的重要力量。
