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长川科技三季报预喜领涨半导体!20CM涨停刷新股价纪录 行业前景获看好

   时间:2025-09-23 18:37:06 来源:快讯编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

长川科技近日发布A股半导体领域首份2025年前三季度业绩预告,引发市场高度关注。根据预告,公司预计归属于上市公司股东的净利润达8.27亿元至8.77亿元,同比增幅131.39%至145.38%,这一数据可能刷新公司单季度业绩纪录。

受业绩利好刺激,长川科技股价当日强势涨停,涨幅达20%,公司总市值突破506.1亿元。这一表现直接带动半导体设备板块整体走强,半导体设备ETF(159516)收盘上涨5.37%,中微公司、盛美上海等成分股分别上涨9.12%和5.16%。

对于业绩大幅增长的原因,公司解释称主要得益于半导体行业需求持续旺盛,客户订单量显著增加,销售收入同比实现大幅增长,进而推动利润水平显著提升。财务数据显示,截至2025年二季度末,公司存货规模达30.02亿元,同比增长134.62%;合同负债6314万元,同比增长243.78%。

国泰海通证券研报指出,随着公司CIS测试机、存储测试机等中高端产品进入放量周期,预计2025年全年业绩将超出市场预期。不过,当前国产半导体设备行业呈现结构性分化特征。中微公司等高端刻蚀设备厂商上半年实现销售收入与合同负债双增长,但北方华创等成熟制程设备企业则面临业绩和合同负债下滑压力。

华泰证券分析认为,第二季度本土半导体设备企业业绩出现分化,主要受存储芯片资本开支节奏和先进逻辑制程良率影响。但浙商证券指出,全球成熟工艺产能供过于求只是阶段性现象,随着传统消费电子市场缓慢复苏,以及AI终端产品需求释放,行业供需格局有望改善。

从投资机会看,东吴证券建议关注AI芯片发展带来的设备需求变化。在测试设备领域,国产AI芯片采用更大引脚和电流设计,测试难度提升,为国产测试机带来突破机遇;在封装设备领域,CoWoS先进封装技术广泛应用,国内封测环节具备全球竞争力,先进封装设备有望迎来发展契机。

 
 
 
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