利扬芯片（688135）近日通过业绩说明会披露了公司最新经营动态及战略布局。作为集成电路测试领域的专业服务商，公司2025年第二季度实现营业总收入1.54亿元，同比增长35.29%，归母净利润52.34万元，同比扭亏幅度达105.96%，创下单季度历史最佳业绩。
针对投资者关注的业务增量领域，公司管理层透露，高算力芯片、存储器、汽车电子及卫星通信等细分市场的测试需求持续旺盛。得益于新客户产品量产导入及存量客户终端需求回暖，相关测试收入实现同比大幅增长。同时，晶圆磨切业务因前期产能布局逐步释放，收入规模较上年同期显著提升。中报数据显示，公司上半年整体营收达2.84亿元，同比增长23.09%，尽管归母净利润仍亏损706.11万元，但亏损幅度同比收窄16.38%。
在战略布局方面，公司持续深化"一体两翼"发展模式。核心主业聚焦集成电路测试服务，左翼延伸至晶圆减薄、激光开槽等封装前道工艺，右翼通过与叠铖光电独家合作，拓展晶圆异质叠层及测试技术。这种立体化布局旨在满足客户对芯片品质与成本控制的双重需求，形成差异化竞争优势。
关于重大资本运作，公司披露对国芯微（重庆）科技有限公司的收购进程仍在推进。自签署《股权转让意向书》后，已完成财务数据核查、法律风险评估等尽调工作，目前正按监管要求履行内部决策程序。管理层强调，收购计划未发生变更，后续将根据交易进展及时履行信息披露义务。
针对市场普遍关注的客户合作问题，公司延续谨慎披露原则，对马来西亚数据中心项目、华为合作等具体事项均以商业机密为由未作详细说明，仅表示相关信息将通过正式公告渠道发布。值得注意的是，近期机构评级显示，3家参与调研的券商中，1家给予买入评级，2家维持增持建议。
资金面上，公司近三个月融资余额净增1.28亿元，显示资本市场对公司发展前景的积极预期。尽管当前负债率达56.21%，财务费用支出2033.51万元，但投资收益实现112.33万元正向贡献。随着行业景气度持续回升，公司盈利能力改善趋势获得市场关注。
