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A股资金流向新动向:芯片设计热后,设备制造接棒,芯片ETF前景可期

   时间:2025-09-22 19:10:09 来源:小AI编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

随着A股市场科技板块热度升温,芯片产业链成为本轮行情的核心主线之一。机构分析指出,当前行情正从芯片设计端向设备制造环节扩散,形成“设计先行、设备跟进”的产业传导逻辑。资金流向显示,半导体设备与材料类标的在近期反弹中表现突出,成为市场关注的焦点。

从产业链传导机制看,芯片设计环节(如GPU、AI推理芯片、存储控制器等)已率先完成估值修复,而制造端尤其是设备环节的资本开支正加速落地。产业规律呈现“设计需求爆发—晶圆厂扩产—设备订单兑现”的递进关系。以建房为例,设计图确定后,施工工具和建材的需求必然跟进,当前资金正从“设计蓝图”转向“设备工具箱”,为全产业链ETF带来配置机遇。

芯片ETF(159995)作为跟踪国证半导体芯片指数的代表性产品,其持仓结构覆盖半导体全产业链,包括设计、制造、封测及设备等环节。截至2025年6月底,该基金规模突破250亿元,前十大重仓股中,制造环节代表中芯国际占比10.24%,而设备领域龙头更为突出:国内刻蚀设备领军者中微公司以5.57%的权重位列其中,北方华创则以8.59%的占比提供硅片处理、薄膜沉积等核心制造设备。

估值层面,设备制造股较设计类公司更具安全边际。以中微公司为例,其2025年营收增速预计超30%,且市盈率水平低于设计板块。政策端,国家大基金三期超过3000亿元的资金将重点投向设备和材料领域,直接拉动相关企业订单。国际视角下,台积电、三星等巨头扩产计划进一步强化设备环节需求,资金延伸效应推动设计股热度向设备股扩散。

该ETF的管理费率为0.5%,场内流动性充裕,交易活跃度位居同类产品前列。对于关注算力、芯片及科技领域的投资者而言,其全产业链布局特性与当前行情演绎路径高度契合,成为捕捉下一阶段市场机会的优选工具。

 
 
 
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