在近期举办的2025年上半年业绩说明会上，中科寒武纪科技股份有限公司董事长陈天石携财务负责人及董秘叶淏尹，就投资者关注的多个问题作出回应。此前公布的半年报显示，寒武纪今年上半年营收达28.81亿元，同比增长4347%，扣除非经常性损益后的净利润为9.13亿元，较去年同期的-6.09亿元实现大幅扭亏。
针对市场流传的关于公司订单、收入预测、新产品进展等不实信息，陈天石明确表示，这些内容均为误导市场的虚假消息。他强调，公司经营情况应以法定披露媒体发布的信息为准，对于捏造、散布不实信息的行为，将保留追究法律责任的权利。
在回应上半年业绩增长的可持续性时，陈天石未直接给出答案，而是表示公司将持续加大技术创新投入。他透露，近期获批的近40亿元定增计划，将主要用于面向大模型的智能处理器技术创新、先进封装技术平台建设以及面向大模型的软件平台研发。这些举措旨在提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，增强长期竞争力。
董秘叶淏尹在介绍客户合作情况时表示，2025年上半年，寒武纪产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业实现规模化部署，并通过了客户严苛环境的验证。她强调，公司与科技前沿领域头部企业的技术合作持续深化，云端产品线在场景落地方面取得突破，预计将为公司带来持续性收入。
关于下一代高端训练芯片的研发进展，陈天石介绍，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化，新一代产品将对自然语言处理、视频图像生成以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，提升编程灵活性、易用性、性能、功耗和面积等方面的竞争力。同时，基础系统软件平台也进行了优化和迭代，训练软件平台和推理软件平台均取得重要成果。
在回答关于客户群体多元化和市场份额提升的问题时，叶淏尹表示，公司依托人工智能芯片产品和基础系统软件平台的进步，已在多个重点行业实现规模化部署。对于存货水平增长的问题，她解释称，这是考虑到大模型市场对人工智能算力的旺盛需求，公司针对云端产品线进行了备货，并已依据存货跌价计提政策充分计提了相应的跌价准备。
当被问及吸引开发者和与大模型厂商深度合作的具体计划时，陈天石表示，公司已初步建立起面向人工智能应用开发的开放服务能力，并将通过定增募投项目进一步构建覆盖大模型技术开发到应用部署的全流程开放服务能力。公司面向开发者建立了开放的社区，提供完整的在线课程、开发文档、软件工具和编程示例，帮助开发者快速了解和使用公司产品。
针对大算力芯片出货量的问题，陈天石再次强调，网上传播的相关信息均为不实消息，敬请投资者提高信息辨别能力。对于公司客户透明度的问题，叶淏尹表示，公司产品已在多个重点行业实现规模化部署，并与头部企业保持技术合作。
在回答关于保持全球竞争力的考虑和实施计划时，陈天石表示，公司将持续推动智能芯片产品和基础系统软件平台的迭代升级与优化，研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究和开发各类人工智能应用产品。
截至2025年6月30日，公司拥有6项集成电路布图设计专利。对于芯片设计公司重心转向GPGPU或同类通用算力的问题，陈天石表示，公司设计的智能芯片是面向人工智能领域专门设计的通用型芯片，将持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力。
关于云端芯片在部署特定大模型时的性价比和能耗比，陈天石介绍，公司智能芯片和处理器产品可高效支持多模态人工智能任务，包括目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，如LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态（Stable Diffusion）等。
