深圳半导体行业再传捷报——本土射频前端芯片领军企业飞骧科技正式向港交所递交上市申请。这家由清华校友龙华掌舵的独角兽企业，凭借功率放大器（PA）及PA集成收发模组全球第一的市场地位，成为资本市场关注的焦点。其背后十余轮融资累计超20亿元，最新估值达86亿元的资本故事，更折射出中国半导体产业崛起的缩影。
飞骧科技的崛起始于2015年的一场关键收购。当时，行业资深人士潘清寿与国民技术无线射频产品事业部总经理龙华达成合作，以4500万元收购国民技术相关资产组，同步吸纳其专利技术与核心团队。尽管初期发展遭遇业绩对赌压力与融资困境，2019年龙华通过7000余万元股权收购成为实控人，虽背负6000万元债务，却为后续技术突破埋下伏笔。
技术突破发生在龙华掌舵次年。2020年，飞骧科技率先推出完整支持5G全频段的射频前端解决方案，打破海外厂商垄断，成为中国本土企业首例。这一里程碑式产品迅速打开市场，其PA及PA集成模组出货量在2024年跃居全球首位，客户覆盖小米、荣耀、三星等头部品牌，并通过华勤技术、闻泰科技等ODM厂商间接服务vivo等终端。
财务数据印证着企业的爆发式增长。招股书显示，2022至2025年5月，飞骧科技营收从10.21亿元增至24.58亿元，2024年净利润达0.76亿元实现扭亏。这背后是年均超5亿元的研发投入，累计获得331项专利的硬实力支撑。弗若斯特沙利文报告指出，全球射频前端市场2029年将达2343亿元，5G技术迭代与国产替代趋势为其开辟广阔增长空间。
资本市场的追捧贯穿企业发展全程。自2016年完成6000万元A轮融资以来，飞骧科技平均每年完成2轮融资，中金、元禾厚望、中芯聚源等超20家机构参与其中。2025年3月，吾同投资、嘉善国资等3亿元战略融资，将企业估值推至86亿元高位。其中，鋆昊资本等战略投资者不仅提供资金，更在封测厂建设、产业链整合及上市障碍梳理中发挥关键作用。
作为实控人，龙华的个人财富随企业成长水涨船高。2022年以来，其通过薪酬与股权收益累计获得超6200万元，两次老股转让套现1.5亿元。按当前估值计算，持股14.88%的龙华身价已超12亿元。而企业长三角战略布局更显野心——嘉善射频芯片封测基地的投建，标志着其从单一产品供应商向"华东总部+封测中心+晶圆生产"综合体转型。
从技术突围到资本狂奔，飞骧科技的成长轨迹折射出中国半导体产业的集体跃迁。当5G与物联网浪潮席卷全球，这家深圳独角兽正以射频前端为支点，撬动千亿级市场的国产替代机遇。
