在无锡市，一场聚焦半导体产业发展的高端论坛圆满落幕。此次盛会是由中国电子专用设备工业协会携手中国证券网共同主办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛。
自创立以来，董事长论坛凭借其高水准与广泛影响力，已成为半导体行业内备受瞩目的交流平台。此次论坛再度汇聚众多行业精英，包括企业领袖、高管及专家学者，共商半导体产业的未来走向。
论坛现场，国内半导体设备与制造领域的顶尖人物和技术专家齐聚一堂，共同探讨前沿技术趋势，分析产业动能，寻求合作共赢之道。他们的智慧碰撞，为中国半导体产业的自主可控与创新发展注入了新的活力。
中国电子专用设备工业协会副理事长王志越在致辞中强调，半导体设备的突破离不开全产业链的协同努力。他呼吁打破企业间的孤立作战，推动龙头企业牵头组建创新联合体，加强设备商与晶圆厂的合作，共同搭建“首台套验证平台”，并助力零部件企业融入全球供应链。
无锡，作为半导体产业的重要基地，其地位在全球及中国半导体版图中均不容小觑。据介绍，无锡在全球半导体百强城市中排名第15，在中国则仅次于上海和北京。这里汇聚了超过600家半导体相关企业，2024年的总产值已突破2500亿元。无锡的半导体产业发展，得益于科技创新、产业繁荣与资本支持的紧密结合。
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在论坛的演讲环节，多位行业大咖带来了前沿技术的精彩分享。江苏微导纳米科技股份有限公司的CTO兼副董事长黎微明介绍了先进制程国产化镀膜设备的新进展；东方晶源微电子科技的董事长俞宗强则聚焦AI在计算量检测及系统良率管理中的应用；苏斯中国区的总经理龚里深入探讨了临时键合在CoWoS技术中的应用。
星奇半导体有限公司的副总经理杨绍辉、日联科技研究院的副院长孔海洋以及托伦斯精密制造的董事长钱珂，也围绕半导体设备行业的新趋势、AI智检以及焊接技术的迭代等热点话题展开了深入探讨，为行业发展提供了多元化的视角。
在圆桌讨论环节，来自半导体设备领域的十余名领军企业董事长和高管，围绕市场拓展、并购重组以及供应链合作等议题展开了热烈讨论，达成了诸多产业发展共识。
当前，半导体产业正处于技术迭代与发展的关键阶段。此次董事长论坛的成功举办，不仅为全球半导体产业搭建了一个高端的交流合作平台，更将推动产业链上下游的协同创新，为中国半导体产业的快速发展提供坚实支撑，助力“中国芯”在全球舞台上绽放更加璀璨的光芒。
