鼎龙股份近日接待了多家机构的调研，详细披露了公司的业务布局和发展情况。在2025年上半年，鼎龙股份实现了营业收入17.32亿元，同比增长14%，这一成绩主要由半导体业务和打印复印通用耗材业务共同推动。
在主营业务构成中，半导体板块业务表现尤为亮眼。该板块实现了主营业务收入9.43亿元，同比增长高达48.64%，收入占比也提升至54.75%。与此同时，打印复印通用耗材业务也贡献了7.79亿元的收入。鼎龙股份表示，将持续努力提升半导体业务的规模，以期带动公司整体利润的增长。
研发投入方面，鼎龙股份同样维持了较高的力度。2024年全年研发投入达到4.62亿元，而在2025年上半年，研发投入也达到了2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入的比例为14.41%。技术创新一直是鼎龙股份的核心竞争力，高研发投入为新产品布局提供了坚实基础。
在CMP抛光垫领域，鼎龙股份展现出了强大的综合竞争实力。作为国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的供应商，鼎龙股份不仅产品型号齐全，能够快速响应客户需求进行定制化开发，还拥有强大的供应链管控能力和不断进步的生产工艺。CMP抛光垫一站式布局方案的完善，也提升了公司的市场竞争优势。
CMP抛光液方面，鼎龙股份从核心原材料研磨粒子开始自主研发，成功实现了全制程CMP抛光液产品布局。2025年上半年，在售CMP抛光液型号稳定上量，新品验证也在加速推进。同时，抛光液与清洗液的产品组合方案获得了国内主流逻辑晶圆厂客户的认可，为公司带来了新的订单增长点。
半导体显示材料业务同样表现出色。2025年上半年，该业务实现了产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%。除了在售产品持续放量外，新品的客户验证也在顺利推进，有望成为未来显示材料领域的新增长点。鼎龙股份表示，将继续抓住OLED显示面板行业下游需求旺盛的机遇，推动显示材料业务收入保持快速增长。
在高端晶圆光刻胶领域，鼎龙股份的布局也在稳步推进。2025年上半年，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，多款产品已进入客户验证阶段，整体测试进展顺利。同时，潜江一期年产30吨KrF/rF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产及供货能力，二期产线建设也在按计划顺利推进。
鼎龙股份在半导体先进封装材料领域也有所布局，主要围绕半导体封装PI和临时键合胶两类产品进行。2025年上半年，这两类产品的订单增长持续加速，为公司带来了新的业务增长点。
鼎龙股份在客户端的优势主要体现在优异的产品稳定性与可靠性，以及高效、及时的技术服务支持。这些优势不仅赢得了下游客户的高度信任，也为新产品的合作开发与验证进程提供了有力推动。
在知识产权方面，鼎龙股份同样表现出色。截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1301项，其中已获得授权的专利达到1052项。这些专利为公司创新发展及市场推广提供了坚实保障。
鼎龙股份的主营业务涵盖光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材的制造，其在半导体材料领域的深耕细作，为公司带来了显著的业绩增长。未来，鼎龙股份将继续加大研发投入，拓展新产品领域，以期实现更加稳健和高质量的发展。
