杭州创新企业强脑科技再获融资，道氏技术注资3000万美元。这家专注于非侵入式脑机接口技术的公司，近日宣布获得广东道氏技术股份有限公司旗下控股公司的投资。此次投资以Pre-B轮优先股的形式进行，投资金额高达3000万美元，折合人民币约2.13亿元，将使道氏技术获得强脑科技的少数股东权益。
强脑科技由韩璧丞于2015年创立，其团队在哈佛大学创新实验室孵化出这项技术。与需要开颅手术的侵入式脑机接口不同，强脑科技的非侵入式技术通过在头皮表面采集信号，不仅安全性更高，而且适用范围更广。韩璧丞曾表示，选择非侵入式技术是为了更快实现技术的规模化落地。
自2018年将总部迁至杭州以来，强脑科技与游戏科学、深度求索等企业一同被誉为“杭州六小龙”。目前，强脑科技已推出智能仿生肢体、脑机智能安睡仪等产品，标志着脑机接口技术正逐步从实验室走向商业化应用。
道氏技术是一家专注于新材料研发的高新技术企业，业务涵盖固态电池材料、碳材料和陶瓷材料等领域。此次投资强脑科技，道氏技术旨在借助其在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验，进一步推进“AI+新材料”战略的实施，增强生态赋能与商业化落地能力。
值得注意的是，尽管强脑科技在技术创新和商业化应用方面取得了显著进展，但该公司目前尚未盈利。根据道氏技术披露的信息，强脑科技所处的脑机接口行业属于新兴行业，未来发展仍存在不确定性。一位脑机接口从业人士表示，受技术成熟度、商业化落地进度和市场发展格局等因素的影响，强脑科技经营目标的实现存在一定风险。
然而，这并未阻止投资者对强脑科技的看好。自创立以来，强脑科技已完成了多轮融资，累计融资金额超过10亿美元。其中包括2016年的天使轮和Pre-A轮融资，2019年的A轮融资，以及2020年的B轮融资。2023年7月，浙江东方领投强脑科技，投资金额高达2亿美元。2025年6月，强脑科技又成功募集6.5亿美元，当前估值或已达到50亿美元。
尽管面临诸多挑战和不确定性，但强脑科技仍在不断推进技术创新和商业化应用。此次获得道氏技术的投资，无疑为其未来的发展注入了新的动力。同时，道氏技术也将通过此次投资，进一步拓展其在新材料领域的应用场景和市场空间。
