近日，道氏技术（股票代码：300409.SZ）公布了一项重大投资动态，其控股子公司香港佳纳有限公司与强脑科技（Brain Family Inc.）及其关联企业签署了Pre-B轮优先股认购协议。
根据协议内容，香港佳纳计划斥资3000万美元认购强脑科技的Pre-B轮优先股，以此获取强脑科技的少数股权。此次交易将在强脑科技内部审议流程完成后正式交割。
强脑科技，作为杭州地区知名的科技创新企业之一，专注于非侵入式脑机接口技术的研发。该公司拥有一支由哈佛、麻省理工学院等世界顶级学府背景的团队，已累计获得超过460项专利授权。其核心产品不仅通过了美国食品药品监督管理局（FDA）等国际认证，还被广泛应用于医疗康复、教育科技、消费健康等多个领域。
道氏技术表示，此次投资强脑科技，旨在深化双方在“AI+材料”领域的战略合作。强脑科技在脑机接口技术方面的积累，特别是在医疗康复、人机交互等领域的应用经验，将为道氏技术提供宝贵的生态赋能与商业化落地支持。同时，这一合作也将推动道氏技术的碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域的应用进程。
强脑科技的智能仿生肢体技术对于高灵敏度、生物兼容性的电极材料有着迫切需求。而道氏技术已在碳纳米管、石墨烯等先进碳材料领域取得了量产突破，这将为双方的深入合作提供坚实的基础。
尽管道氏技术在2025年上半年的研发投入有所减少，同比下降了41.39%，但公司依然坚持在锂电材料产业链和碳材料产业链上发力。公司依托现有核心技术，致力于打造新材料研发生产一体化平台，并积极探索“AI+材料”的应用场景。在碳纳米管领域，道氏技术已经掌握了新型连续化环保提纯技术和单壁碳纳米管的研发制备技术，并正在推进相关产能扩容工作。
为了进一步加码“AI+材料”的研发赋能，道氏技术今年7月宣布与关联方芯培森共同投资设立广东赫曦原子智算中心有限公司。这一举措旨在打造一个专注于原子级科学计算的规模化算力平台，为公司的技术创新提供强大的算力支持。
道氏技术还与苏州能斯达电子科技有限公司、芯培森达成了战略合作。三方将围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展展开深度合作，共同推动碳材料在这些领域的应用进程。
