半导体制造领域传来新动向，华虹公司（股票代码：688347.SH）计划收购旗下重要资产，进一步壮大其晶圆代工业务。8月17日晚，华虹公司正式公告，拟通过股份发行及现金支付方式，收购华力微旗下的华虹五厂。
作为全球领先的晶圆代工企业，华虹集团旗下拥有多个生产基地，包括华虹一厂至七厂等。其中，华虹一厂、二厂、三厂主要生产8英寸晶圆，而华虹五厂、六厂、七厂则专注于12英寸晶圆的生产。此次收购，意味着华虹公司将在12英寸晶圆代工领域实现产能的大幅提升。
在公告发布前两天，即8月15日，华虹公司股价已先行上涨，涨幅高达11.35%，市场反应积极。
华虹公司此次收购行动，旨在解决同业竞争问题。早在2023年华虹公司科创板上市时，华虹集团就曾承诺，将在上市后三年内解决同业竞争问题。此次收购华虹五厂，正是履行这一承诺的重要举措。据悉，华虹五厂主要运营65/55nm和40nm工艺生产线，与华虹公司现有业务存在同业竞争关系。
目前，华虹公司正与交易各方进行接洽，初步确定的交易对方包括华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期以及上海国投先导集成电路私募投资基金等。此次交易预计不构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人变更，也不会构成重组上市。
近年来，随着国内半导体需求的持续增长，以及海外IDM大厂纷纷实施“China for China”策略，华虹公司的晶圆代工业务一直处于供不应求的状态。2025年上半年，公司晶圆代工业务持续火爆，产能利用率居高不下。
在市场需求推动下，华虹公司不断扩大产能，尤其是12英寸晶圆的生产能力。2025年第二季度，公司折合8英寸总产能达到44.7万片，产能利用率为108.3%，较上一季度上升5.6个百分点。同时，公司12英寸晶圆营收占比也逐步提升，从上年同期的48.7%增长至59.0%。
华虹公司总裁兼执行董事白鹏表示，面对半导体市场的分化需求，公司将继续坚持特色工艺技术路线，力争在关键技术平台上实现突破，丰富产品组合。随着无锡新12英寸产线的稳步爬坡，公司将实现产能规模和技术生态的全面升级。
业内人士分析认为，此次收购华虹五厂，将对华虹公司12英寸产能的扩充和差异化特色工艺的深入推进产生积极影响，有助于公司业绩的稳步增长。数据显示，截至8月15日收盘，华虹公司股价报收78.50元/股，总市值达到1357.6亿元，今年以来股价已累计上涨68.93%。
随着半导体产业的快速发展和国内需求的持续增长，华虹公司作为国内领先的晶圆代工企业，其发展前景备受瞩目。此次收购行动，无疑将为公司未来的发展注入新的动力。
在半导体市场竞争日益激烈的背景下，华虹公司将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升技术水平和生产能力，以满足国内外客户的需求。同时，公司也将积极拓展国内外市场，加强与产业链上下游企业的合作，共同推动半导体产业的繁荣发展。
未来，随着全球半导体市场的不断变化和发展，华虹公司将面临更多的机遇和挑战。但相信在公司管理层的正确领导下，以及全体员工的共同努力下，华虹公司一定能够克服各种困难，实现更加辉煌的发展成就。
