天岳先进，一家在宽禁带半导体材料领域深耕多年的企业，近日成功通过港交所聆讯，并更新了聆讯后的招股书，标志着其向“A+H”两地上市的目标又迈出了坚实的一步。早在2022年1月，该公司已在科创板挂牌上市，股票代码688234。
天岳先进自成立以来，始终致力于碳化硅衬底的研发与产业化，凭借其强大的专业技术实力，在行业内取得了显著成就。据权威市场研究机构弗若斯特沙利文的资料显示，预计至2024年，按碳化硅衬底的销售收入计算，天岳先进将跻身全球前三的碳化硅衬底制造商行列。
回顾天岳先进的发展历程，其在碳化硅材料行业的专注已超过14载。作为国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司之一，天岳先进不仅在此领域取得了突破，还进一步推动了导电型碳化硅衬底的产业化进程。依托丰富的研发、生产和管理经验，天岳先进在产品大尺寸化方面不断取得进展，其量产的碳化硅衬底尺寸已从最初的2英寸迭代升级至8英寸，更在2024年推出了业内领先的12英寸碳化硅衬底。
在业绩方面，尽管面临一定的市场挑战，天岳先进仍保持了稳健的发展态势。截至2025年3月31日的三个月内，公司实现营收约4.08亿元人民币，尽管同比略有下降4.2%，但其在净利润方面仍实现了约851.8万元的收益，尽管同比下降幅度较大，达到81.5%，这反映了市场环境的波动对公司业绩的影响。
天岳先进的成功上市，不仅是对其过去努力的肯定，更是对未来发展的期许。随着“A+H”两地上市的实现，天岳先进将拥有更加广阔的融资渠道和更高的国际知名度，这将为其在碳化硅衬底领域的进一步研发与产业化提供强有力的支持。
