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全球
硅晶圆
出货量环比增长2.0% 创下新高,2023年第二季度行业动态发布
【ITBEAR科技资讯】7月30日消息,根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新报告显示,2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,达到33.31亿平方英寸。然而,与去年同期相比,出货量下降了10.1%,这主要是由于半导体行业仍在应对各个细分市场的库存过剩问题,导致Q2
2023-07-30 15:22
SEMI:预计 2022 年全球
硅晶圆
出货量将创下新纪录
11 月 7 日消息,今日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计 2022 年全球硅晶圆出货量将同比增长 4.8%,达到近 14700 百万平方英寸(MSI)的历史新高。据介绍,由于宏观经济的影响,增长预计将在 2023 年放缓,但随着
2022-11-08 08:47
环球晶圆宣布将在得克萨斯州谢尔曼建设12英寸
硅晶圆
厂
6月28日消息,据国外媒体报道,电动汽车、物联网、数据中心、消费电子等领域芯片需求的增加,也拉升了对硅晶圆的需求,硅晶圆供应商也在扩大产能,以满足芯片制造商的需求。作为当前全球重要的半导体硅晶圆
2022-06-28 13:46
环球晶圆正按计划扩充
硅晶圆
产能 着眼长远需求
6月22日消息,据国外媒体报道,在多领域芯片需求依旧强劲,电动汽车、消费电子、物联网等领域对芯片的需求越来越大的情况下,芯片制造商对硅晶圆的需求也持续强劲,未来需求也预计会更高。而英文媒体的报道
2022-06-22 17:56
全球第三大
硅晶圆
厂环球晶:Q1 营收同比增长 10.1%,目前产能持续满载
5 月 4 日消息,据中国台湾地区经济日报报道,中国台湾地区最大、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰 3 日在法说会上透露,目前产能持续满载运作,截至今年首季度末,客户预付款环比增长约 15%,达 331
2022-05-04 15:11
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