【ITBEAR科技资讯】7月30日消息，根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新报告显示，2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸。然而，与去年同期相比，出货量下降了10.1%，这主要是由于半导体行业仍在应对各个细分市场的库存过剩问题，导致Q2的硅晶圆出货量较去年同期的峰值有所下降。不过，值得注意的是，第二季度晶圆出货量在各个晶圆尺寸中保持稳定，并且300mm晶圆在所有尺寸中都出现了季度增长。
据ITBEAR科技资讯了解，全球半导体行业产能在2022年增长了7.2%，预计到2023年，产能将增长4.8%，到2024年则将继续增长5.6%。这意味着全球半导体行业在未来几年内将保持稳健的增长趋势。
随着越来越多的供应商提供代工服务，全球产能将进一步增加。预计到2023年，代工厂将以434亿美元(约合2981.58亿元人民币)的投资引领半导体产业的扩张。然而，这一数字相较于去年将下降12.1%。不过，SEMI预计到2024年，代工厂投资将回升，并同比增长12.4%，达到488亿美元(约合3352.56亿元人民币)。
此外，SEMI预计2023年，Memory存储类芯片将在全球支出中排名第二，尽管同比下降44.4%至171亿美元(约合1174.77亿元人民币)，但该领域的投资预计到2024年将增至282亿美元(约合1937.34亿元人民币)。
除了上述细分市场，SEMI预测汽车市场在2023年的支出将增长1.3%，达到97亿美元(约合666.39亿元人民币)，而明年该板块的投资将保持平稳。
