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小米3nm旗舰芯片玄戒O1震撼发布,现场安检严苛,雷军豪言再投2000亿研发

   时间:2025-05-22 21:04:38 来源:证券时报e公司编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

在科技界的瞩目之下,小米公司于近日盛大发布了其自主研发的旗舰级芯片——玄戒O1,该芯片采用了先进的3nm工艺制程。发布会上,小米创始人雷军亲自站台,将玄戒O1的性能与业界标杆苹果公司进行了直接对比。

为了确保发布会的安全顺利进行,现场采取了极为严格的安检措施。参会者需经过多道关卡,包括背包安检、身份证验证及入场核验等,整个入场流程耗时接近半小时。安检过程中,不仅禁止携带水和雨伞,就连小糖块等食品以及白纸等物品也需寄存。

小米公司在此次发布会的直播过程中,还特别关闭了评论功能,尽管如此,直播观看人数仍迅速攀升,截至发布会进行中,已突破36万。

雷军在发布会上深情回顾了小米十五年的创业历程。他提到,五年前,小米在十周年之际,深刻反思了公司的发展方向,明确了新十年的奋斗目标,并坚定不移地执行。如今,五年已过,小米交出了一份令人瞩目的成绩单。

雷军将小米过去五年的成就概括为三点:一是小米手机在全球市场份额连续19个季度稳居第三;二是小米在汽车、芯片、智能工厂等领域均实现了从0到1的突破;三是小米的人车家全生态战略已正式闭环,成为生态布局最为完整的科技公司之一。

雷军强调,小米始终坚持以技术为本的发展理念。五年前,小米决定加大核心技术研发力度,并计划五年内投入1000亿元。如今,五年计划已超额完成,实际投入达到了约1020亿元。在此基础上,雷军宣布,小米将在下一个五年中,再投入2000亿元用于核心技术研发。

发布会的高潮部分无疑是玄戒O1芯片的亮相。雷军自豪地介绍了这款采用第二代3nm工艺、拥有190亿晶体管、跑分高达300万的旗舰芯片。与上一代相比,玄戒O1的性能提升了36%,并将由小米15S Pro首发搭载。雷军表示,玄戒O1的发布标志着小米在高端芯片领域迈出了坚实的一步。

雷军在现场将玄戒O1与苹果公司的芯片进行了对比。他指出,玄戒O1通过双超大核等设计,能够轻松应对日常使用需求,同时在GPU功耗方面比苹果降低了35%。玄戒O1集成了190亿晶体管,与苹果最新处理器的规模相当。

玄戒O1的发布不仅受到了业界的广泛关注,更被寄予了厚望。在当前英伟达AI芯片出口规则面临调整的背景下,国内AI芯片厂商有望承接更多市场份额。小米芯片的正式发布,无疑为国产芯片产业注入了新的活力。

尽管在社交平台上,玄戒O1也遭遇了一些质疑声音,如“高通套壳”、“半吊子自研”等,但小米高管对此进行了坚决回应。他们表示,小米做芯片是认真的,并已经做好了长期投入的准备。雷军也在现场动情地谈到了造芯片的难度,并表示小米作为后来者,将坚定不移地追赶世界巨头。

据悉,截至发布会前,玄戒芯片的累计研发投入已超过135亿元,研发团队超过2500人。今年,小米预计将在芯片研发上再投入超过60亿元。回溯过去,小米已有11年的造芯历程。雷军表示,小米将继续在硬核科技的探索道路上坚定前行。

 
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