在当今科技日新月异的时代，温控技术已成为众多高科技领域不可或缺的一环。从日常生活中的风扇、空调，到高科技产品如光模块、芯片、动力电池等，精准温控的需求日益增长，推动了温控产业的蓬勃发展。
随着电子器件的小型化和集成度的提高，功耗密度急剧上升，特别是在车规级、光通讯、医疗器械等高端应用中，对温控技术提出了更高要求。传统的风冷、液冷方式已难以满足这些需求，而热电半导体技术，以其体积小、寿命长、控制精准等优势，逐渐成为小型器件温控的理想选择。
热电半导体，即TEC（半导体制冷器），能够实现精确到0.01℃的温控，且无需制冷剂，绿色环保。据市场研究报告显示，中国TEC市场规模在2023年已达到15.6亿元，并预计将以10.4%的年复合增长率持续增长，到2029年市场规模将达到28.2亿元，全球市场规模更将突破100亿。然而，在全球高端Micro TEC市场，日本Ferrotec、KELK Ltd等公司占据主导地位，国内企业长期面临国外垄断的挑战。
面对这一市场机遇与挑战，中科玻声应运而生。这家由中国科学院上海硅酸研究所博士李菲创立的企业，致力于高端TEC的研发与生产。依托上硅所在热电半导体领域的深厚科研积累，中科玻声拥有从材料制备到器件设计、模组集成的全链条技术能力。
在材料制备方面，中科玻声采用新型热挤压工艺，优化了碲化铋材料的制备工艺参数，并开发出模压工艺，实现了热电臂的高效集成制备。同时，公司还开发了通用的热电器件三维稳态多物理场耦合模型，大大提升了研发效率和准确性。这些技术优势使得中科玻声在热电半导体领域具备了强大的竞争力。
近期，中科玻声宣布完成了近亿元的A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，多家知名机构跟投。这笔资金将主要用于研发产线的搭建和医疗、光模块领域温控部件的开发。在此之前，中科玻声已完成Pre-A轮融资，吸引了多家知名机构的关注。
在接受创投家采访时，李菲表示，热电半导体技术的不可替代性在于其体积小、精准控温和超大温差的能力。这些特性使得热电半导体在光电、医疗、汽车等领域具有广泛的应用前景。而中科玻声的优势在于其全链条的技术能力和团队产业化的经验。
在市场策略上，中科玻声将光模块市场作为切入点，同时积极开拓汽车和医疗市场。李菲表示，团队在汽车和医疗行业有近20年的从业经历，对这两个市场非常了解，且对开发这两个市场充满信心。目前，中科玻声的车规级产品已进入多家主机厂供应链，医疗领域的产品也正在积极开发中。
中科玻声还在积极研发新型热电材料，如硫化银等。这种材料具备金属类似的延展性和变形能力，具有高迁移率和较高的Seebeck系数，室温下zT值可达0.6。基于该材料，中科玻声成功研制出超薄无机柔性热电器件，可广泛应用于柔性可穿戴电子领域。同时，公司也在探索温差发电领域的应用前景，包括工业余废热回收和人体温差发电等项目。
随着科技的不断发展，温控技术的应用领域将越来越广泛，对热电半导体的需求也将持续增长。中科玻声作为国内高端TEC领域的佼佼者，将凭借其技术优势和产业经验，不断推动国产替代的进程，为国内外客户提供更加优质的温控解决方案。
