近期，全球半导体产业内的焦点之一聚焦于碳化硅（SiC）技术的迅猛发展。英飞凌在本月初宣布，将在本季度向客户发货首批基于8英寸晶圆碳化硅技术的产品，与此同时，理想汽车也宣布其自研的碳化硅功率芯片已成功装机。这些动态标志着，在全球能源转型与汽车工业变革的推动下，碳化硅材料将在半导体制造中扮演愈发关键的角色。
在财务表现方面，碳化硅衬底领域的国际领军企业天岳先进（688234.SH）发布了其2024年业绩快报，显示公司营收同比增长41.37%，净利润扭亏为盈达到1.8亿元，为资本市场带来了一份超预期的成绩单。这份财报不仅展示了中国硬科技企业的强劲增长潜力，也预示着全球半导体供应链正在经历重大变革。
天岳先进的业绩爆发背后，是其“技术+市场+产能”三大战略的协同作用。在技术层面，公司持续加大研发投入，不断提升技术竞争力；在市场方面，天岳先进积极扩展客户资源，与国内外知名客户建立了长期合作关系；在产能上，公司通过持续释放产能和优化产品结构，实现了产销量的持续增长，规模效应显著。公司在降本增效和管理能力提升方面也取得了显著进展，销售毛利率大幅提高，净利润实现扭亏为盈。
天岳先进的业绩飞速增长与碳化硅产业的蓬勃发展密不可分。随着800V高压平台车型的加速推出，导电型衬底的需求急剧增加，国际大客户的订单量激增，推动了公司产能的快速爬坡。据市场分析预测，天岳先进的归母净利润有望在2025年再增85%，展现出持续的高增长态势。
天岳先进的全球化战略也取得了重要进展。公司近期在临时股东大会上高票通过了H股上市相关议案，正式启动赴港上市计划。作为全球碳化硅领域的佼佼者，天岳先进已在日本、德国、新加坡等地设立了公司和工作机构。此次H股上市将借助全球化运营网络，进一步加强碳化硅衬底国际品牌建设，拓展国际一流客户，进一步巩固其在全球导电型碳化硅衬底市场的领先地位。
碳化硅产业的爆发为天岳先进带来了显著的红利。随着全球对能源效率和高性能电子设备需求的不断增长，碳化硅器件的应用领域不断拓展，从电动汽车到5G通信基站，从智能电网到光伏储能，从工业自动化设备到数据中心等，碳化硅器件以其出色的性能和稳定性，在这些产业升级中发挥着越来越重要的作用。据市场研究机构预测，全球碳化硅器件市场规模将在未来几年内实现快速增长。
特别是在新能源汽车领域，碳化硅器件已成为高性能车型的重要标志。特斯拉Model 3率先采用全碳化硅模块后，全球主流车企纷纷加速布局800V高压平台。碳化硅技术革命为车企提供了产品升级和差异化竞争优势的可能，成为新能源汽车动力系统的重要组成部分。
碳化硅器件的优势主要体现在逆变器、成本、充电、系统和AI智能化等方面。在逆变器中，碳化硅器件能够大幅降低损耗，提升电池效率，延长整车续航；在成本方面，汽车制造商可以利用碳化硅技术优势维持续航里程，同时使用更小电池，降低车辆成本；在充电方面，碳化硅器件具有极低功率损耗和高效率，能够简化冷却系统，减小PCU尺寸；在系统方面，碳化硅器件的高耐压特性优化了整车架构，为新能源汽车设计与制造带来更大灵活性与创新空间；在AI智能化方面，碳化硅材料在通信设备中的应用可以提高数据传输速率和稳定性，为车辆的智能网联功能提供更强大的支持。
在中国汽车出口最大、新能源汽车生产最大的背景下，中国车企也加速与碳化硅厂商合作推出碳化硅车型，这将加速碳化硅车规级功率器件的替代和市场份额攀升，推动碳化硅衬底产品需求爆发式增长。
天岳先进的技术突破不仅填补了国内空白，还打破了国外企业的长期垄断。据行业报告显示，天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率中跃居全球第二，与Wolfspeed、II-VI形成三足鼎立之势。天岳先进已与英飞凌、博世等国际知名企业签署了长期合作协议，助力碳化硅技术在更多领域的渗透应用。
综合来看，天岳先进的战略选择不仅展示了中国半导体产业的进化路径，还体现了中国硬科技企业参与全球产业秩序重构的决心和实力。随着碳化硅技术的不断发展和应用领域的不断拓展，天岳先进有望在全球半导体市场中占据更加重要的位置。
