近期，国内领先的AI驱动芯片良率管理平台——智芯领航科技（苏州）有限公司（以下简称“智芯领航”）成功完成了数千万美元的B轮融资。
本轮融资由奥瑞德控股领投，龙鼎资本、长沙国资控股集团及早期投资者康斯威尔资本共同参与。尽管具体融资金额未公开，但此次融资无疑为智芯领航的未来发展注入了强劲动力。
智芯领航成立于2006年，由拥有超过20年工业制造领域经验的姚文泉创立。公司起初专注于为晶圆制造业提供信息软件解决方案，助力提升生产效率。姚文泉曾亲自带领团队为中芯国际（SMIC）执行大数据和AI项目，其自主研发的良率管理软件成功将生产线良率提升了0.5个百分点，为公司创造了数千万美元的收益。
2014年，智芯领航与中芯国际携手，共同开发生产线大数据分析和良率分析技术，逐步替代了美国KLA公司的相关产品。随着技术的不断积累与创新，智芯领航的产品线日益丰富，包括基于AI的YMS、DMS、ADC等工具，极大地提升了芯片良率分析的效率和能力。
目前，智芯领航的产品已被包括中芯国际和华虹半导体在内的十多家晶圆制造厂采用。公司还不断拓展业务版图，涉足先进封装生产线和芯片设计领域，进一步在半导体制造业中发挥重要作用。
尤为智芯领航自主研发了针对半导体行业的AI大模型——ChipSeek。该模型利用AI技术对生产设备和工艺节点产生的大量数据进行清洗和分析，显著提升了良率分析、诊断能力和工艺优化水平，极大地提高了生产效率。ChipSeek的商业化推出，标志着中国半导体AI工业软件进入了认知智能的新时代。
龙鼎资本合伙人刘立哲表示，随着半导体行业竞争的加剧，业内人士愈发认识到，企业效率提升的突破点正从硬件堆叠转向软件赋能，进而向AI赋能转变。工业软件每投入1元，就能带来7至8元的整体效益提升，而在良率管理领域，这一杠杆效应尤为显著。当前，良率管理行业正迎来转折点：一方面，国内在建晶圆厂众多，后续产能爬坡期将产生百亿级的良率管理需求；另一方面，先进工艺流片成本不断攀升，迫使良率管理从事后归因向实时预测迈进。智芯领航凭借在这两方面的敏锐洞察和深厚的技术积累及行业经验，将为中国半导体产业的良率提升和工艺优化提供有力支持。
