近年来，中美两国在芯片领域的竞争日益激烈，这一旷日持久的较量目前已进入了一个全新的阶段。
2024年末，以拜登、雷蒙多为首的美国政要再次对中国芯片产业发起冲击，通过所谓的“301调查”，并将140家中国企业列入实体清单，意图切断这些企业与美国企业的业务往来。这一系列动作被视为美国在芯片战中的又一次重拳出击，但也可能预示着其手段已接近极限。
回顾过去几年的发展历程，中国芯片产业在美国的打压下非但没有垮掉，反而展现出了惊人的韧性和活力。比尔盖茨曾预言，美国对中国的半导体产业打压将适得其反，如今这一预言正在成为现实。美国的封锁政策不仅没有遏制中国芯片产业的发展，反而激发了中国科技企业的斗志，加速了产业的自主创新和突破。
美国及其西方盟友的打压策略主要围绕封锁展开，从先进的芯片到制造设备，从设计到制造，只要美国认为中国芯片产业有可能崛起，就进行全面封锁。然而，再严密的封锁也有漏洞，美国无法独自控制全球芯片产业，需要日本、荷兰等盟友的配合。而中国在成熟芯片市场拥有巨大需求，这一领域恰恰是美国封锁政策难以触及的痛点。
面对美国的封锁，中国不得不走上自主研发的道路。这一转变虽然艰难，但长远来看却为中国芯片产业带来了逆天改命的机会。根据数据显示，2024年全球晶圆厂产能预计将超过3000万wps，其中中国大陆的产能将达到885万wpm，占比接近30%，扩张速度惊人。
在中国市场，成熟芯片与先进芯片的市场份额占比维持在8:2或7:3的水平。这意味着，只要中国在成熟芯片领域取得突破，就能对全球芯片产业经济产生巨大影响。从“你不卖”到“我不买”，中国芯片产业已经逐渐掌握了主动权。
原本，这一转变可能不会如此迅速，但美国的不断升级制裁却加速了这一进程。许多原本不愿使用国产芯片的中国企业，也开始转向“国产替代”，推动了国产化的发展。如今看来，美国及其西方盟友对中国芯片产业的打压显然过于简单，低估了中国的实力和决心。
中美芯片斗争已经进入了一个全新的阶段，中国已经从被动防御转变为主动出击。在成熟芯片领域，中国的市场份额越来越高；在芯片设计、制造以及封装等环节，中国也取得了飞速成长。与此相反，美国芯片产业却陷入了困境，英伟达、美光等巨头业绩下滑，而台积电、三星等盟友也开始考虑回归本土扩张。在这场芯片战中，谁输谁赢，已经一目了然。
