在科技创新板的队列中，又迎来了一位半导体行业的佼佼者——强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”），正式提交了其上市申请，目标融资15亿元人民币。
这家总部位于苏州工业园区的企业，自2015年8月成立以来，便专注于集成电路晶圆测试探针卡的研发、设计与制造。探针卡，这一半导体测试中的关键接口，被形象地比喻为“芯片听诊器”，它在芯片封装前扮演着筛选不良芯片的重要角色，确保只有合格的芯片进入后续的封装流程。
强一股份的技术实力不容小觑，它不仅掌握了垂直探针卡、悬臂式探针卡以及3D MEMS探针卡的制造技术，更是全球少数几家能同时研发悬臂梁卡、垂直卡、MEMS探针卡和RF薄膜探针卡的企业之一。尤为强一股份是中国大陆首家具备自主MEMS探针卡研发能力，并拥有百级洁净度探针卡生产车间的公司。其MEMS探针卡已实现批量产业化，探针密度高达数万针，测量精度可达约7微米。
在客户基础方面，强一股份的表现同样亮眼。其客户群体涵盖了芯片设计厂商、晶圆代工厂商以及封装测试厂商等多个半导体产业链的关键环节，单体客户数量已超过370家。这一广泛的客户基础，无疑为强一股份的稳定发展提供了坚实的基础。
资本市场上，强一股份同样备受青睐。自2020年获得丰年资本领投的5000万元天使轮融资以来，强一股份便开启了其融资加速模式。在接下来的三年里，公司陆续完成了从A轮至D+轮的融资，吸引了包括哈勃投资、元禾璞华、朗玛峰创投等多家知名投资机构的加入。这些资金的注入，无疑为强一股份的技术研发和市场拓展提供了强有力的支持。
从财务表现来看，强一股份同样展现出强劲的增长势头。2021年至2023年，公司营业收入分别实现了1.10亿元、2.54亿元和3.54亿元的增长，净利润也由亏损转为盈利，分别达到-1335.84万元、1562.24万元和1865.77万元。而在2024年上半年，公司更是实现营业收入1.98亿元，净利润达到3661万元。
强一股份的实际控制人周明，直接持有公司27.93%的股份，并通过其他方式间接控制13.83%的股份。在他的带领下，强一股份在全球半导体探针卡行业的地位日益提升。根据Yole的数据，2023年强一股份已跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商之列，成为近年来首次进入该榜单的境内企业。
展望未来，随着全球半导体市场的持续增长以及国内半导体产业的蓬勃发展，强一股份有望凭借其强大的技术实力和广泛的客户基础，在半导体探针卡领域继续深耕细作，为中国的半导体产业发展贡献更多的力量。
