在最新的手机处理器市场报告中，Canalys揭示了2024年第三季度手机芯片出货量的排名情况，联发科以显著优势占据榜首，市场份额高达38%，出货量达到了惊人的1.19亿颗。紧随其后的是高通、苹果、展锐和三星。
过去，市场普遍认为联发科的高出货量主要依赖于中低端芯片市场的支撑。随着智能手机市场的不断高端化，业界曾预测，专注于高端市场的高通可能会从中受益，而联发科的市场份额则可能面临下滑。然而，实际数据却打破了这一预测，联发科不仅保持了市场领先地位，还稳固了其在高端市场的地位。
联发科之所以能够维持其市场地位，一方面得益于其旗舰芯片天玑9400的出色表现。这款芯片在性能、能效比以及AI能力方面，均能与高通的骁龙8至尊版相媲美。联发科与vivo的深度合作，也为其赢得了头部手机厂商的青睐，进一步巩固了市场基础。
另一个被忽视的重要因素是，联发科的中高端芯片天玑8000系列，成功满足了市场对次旗舰、高性价比手机的需求。根据2024年的最新数据，中国市场中2000-3000元价位段的手机销售占比达到了17.5%，若加上1000-2000元价位段，合计占比近50%。这一价位段恰好是天玑8000系列芯片手机的主要销售区间。
反观高通，其骁龙7系列在配置、性能和价格上均未能形成竞争优势，导致近两年高通SoC手机在这个定位上几乎采用了“清库存”策略，即将上一代旗舰芯片或半代升级芯片搭载在最新机型上。相比之下，天玑8000系列芯片因其持续更新和技术升级，成为了手机厂商的首选。
日前，联发科发布了天玑8000系列的最新产品——天玑8400芯片。这款芯片采用了全大核CPU架构，包含8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，CPU多核性能相比上一代提升了41%，同时多核功耗降低了44%。在GPU方面，天玑8400搭载了Arm Mali-G720 GPU，峰值性能提升24%，功耗降低42%。
天玑8400在AI技术层面也表现出色，搭载了AI处理器NPU 880，支持全球主流的大语言模型、小语言模型和多模态大模型，为用户提供丰富的终端侧生成式AI体验。除了采用同源的NPU单元外，天玑8400还搭载了联发科天玑AI智能体化引擎，进一步提升了芯片的智能化水平。
天玑8400还支持5G-A网络和三载波聚合技术，网络下行传输速率可达5.17Gbps。同时，联发科还提到该芯片支持双折叠屏手机，预计明年将有多款定位次旗舰的折叠屏手机采用这款芯片。REDMI总经理王腾近期透露，REDMI Turbo 4将于2025年1月发布，并将首发搭载天玑8400-Ultra芯片。
