【ITBEAR】台积电于10月17日揭晓了其截至2024年9月30日的第三季度财报，显示合并营收达到7596.9亿新台币（约合1683亿人民币），同比增长39%，净利润为3252.6亿新台币，同比增长54.2%。
在财报电话会议上，台积电预测第四季度营收将在261亿至269亿美元之间，高于去年同期的196.2亿美元。全年资本支出预计略高于300亿美元，与先前预期相符。台积电首席财务官黄仁昭指出，70%到80%的资本支出将用于先进制程，强调将持续投资以满足AI相关需求的增长。
台积电的业绩表现和营收展望在一定程度上缓解了市场对AI虚假繁荣的担忧。作为全球领先的晶圆代工制造商，台积电的主要客户包括苹果和英伟达，提供芯片制造和先进封装技术等服务。受益于AI芯片的强劲需求，台积电股价今年已飙升超过70%。
然而，随着英伟达加速AI芯片的发布，其与台积电长达三十年的合作关系开始面临考验。据硅谷科技媒体The Information报道，英伟达在3月推出新一代Blackwell芯片后，发现了芯片问题，导致双方陷入争执，Blackwell芯片的量产发货不得不推迟至四季度。
报道还提到，由于英伟达的芯片设计日益复杂，台积电成为唯一能够完成制造的芯片厂商，从而在定价方面掌握了更多主动权。今年6月台积电宣布涨价后，英伟达只能接受。英伟达CEO黄仁勋当时还表示支持台积电的涨价举措。
对于客户提价是否过于激进的问题，台积电董事长兼总裁魏哲家在电话会议上表示，他不倾向于使用“议价能力”这个词，因为台积电将所有客户都视为合作伙伴。他指出，头部AI供应商的毛利率是台积电可能永远无法达到的，但他对它们的成功表示高兴。
三季度，先进制程（包括7nm及以下）占台积电晶圆总收入的69%，高于第二季度的67%。其中，3nm、5nm、7nm芯片销售额占比分别为20%、32%、17%。魏哲家介绍，许多客户对更先进的2nm芯片制程感兴趣，同时苹果设计的A16芯片对AI服务器的需求也高于预期，台积电正在为此准备产能。
从业务构成来看，HPC业务的营收占比为51%，较上一季度有所下滑，主要包括GPU、CPU、AI加速器等。智能手机相关业务收入占比为34%，物联网、汽车、数字消费电子等其他业务的占比分别为7%、5%、1%。
魏哲家还提到，除AI以外，总体的半导体需求开始稳定并有所改善。虽然PC和智能手机的单片毛利仍然处于低个位数水平，但台积电正在芯片中加入更多AI技术。他预计，未来几年内受人工智能相关应用的拉动，PC和智能手机领域将保持健康增长。
本周早些时候，台积电的重要设备供应商、荷兰光刻机巨头阿斯麦因技术故障提前公布了三季度财报。财报显示，阿斯麦当季的新增订单额仅为26.33亿欧元，不及分析师预期的一半，阿斯麦还下调了对2025年销售额和预订量的预期。
阿斯麦CEO Christophe Fouquet解释称，尽管AI相关服务器需求强劲，但汽车、移动和PC市场的需求复苏尤其缓慢，导致客户在增加产能和支出时变得更加谨慎。尽管阿斯麦未具体指明降低预期的客户身份，但分析师首先关注的公司包括台积电、英特尔、三星等主要客户。
疲软的业绩导致阿斯麦股价于当地时间10月15日下跌15.6%，创下26年来最大单日跌幅，并拖累英伟达、英特尔等一众芯片股。但截至目前，跌势已有所缓和。
在三季度财报发布当日，台积电台股收报1035新台币/股，较前一日微跌0.96%，美股盘前一度涨超8%。
