【ITBEAR】9月19日消息，全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询近日发布报告，对2025年晶圆代工产业的走势进行了深入剖析。报告指出，尽管2024年晶圆代工厂面临消费性产品终端市场疲弱和产能利用率低下的挑战，但预计2025年晶圆代工产值将迎来20%的同比增长，相较于2024年的16%增幅有所提升。
在厂商表现方面，台积电凭借其先进制程和封装技术的领先地位，预计2025年营收增长率将超越行业平均水平。对于其他非台积电的晶圆代工厂商而言，尽管仍受到消费性终端需求不振的影响，但得益于IDM和Fabless客户库存的健康状况，以及Cloud/Edge AI对功率需求的提升，预计其2025年营收增长率将接近12%，表现优于前一年。
报告进一步预测，2025年，7/6nm、5/4nm及3nm等先进制程将贡献全球晶圆代工营收的近一半份额。此外，由于AI芯片对大面积的需求推动，2.5D先进封装技术预计将实现显著的营收增长，同比增长率有望超过120%，尽管其在整体晶圆代工营收中的占比仍不足5%，但其重要性正在不断攀升。
然而，报告也指出，尽管成熟制程的产能利用率预计在2025年将提升10个百分点，突破70%的关卡，但由于晶圆厂在连续两年需求放缓后调整了扩产计划，预计新产能的启动，特别是28nm、40nm及55nm等制程，将对成熟制程的价格构成持续下行压力。
总体来看，TrendForce集邦咨询认为，晶圆代工产业在2025年有望实现显著的营收增长，但厂商仍需谨慎应对全球经济形势、终端消费需求的不确定性、高成本对AI布局的影响，以及扩产所带来的资本支出压力。
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