【ITBEAR】8月27日消息，知名爆料人士数码闲聊站近日透露了联发科天玑9400芯片的实测数据。据其透露，该芯片在3D Mark项目的GPU性能上，相较于高通骁龙8 Gen 3移动平台有着约30%的提升，并且在同等跑分成绩下功耗降低了大约40%。然而，这些数据仅为理论跑分，天玑9400芯片的实际表现还需等待10月新机的上市来进一步验证。
联发科天玑9400芯片的真正竞争对手并非当前的高通骁龙8 Gen 3移动平台，而是高通即将于10月21日发布的新一代旗舰处理器——高通骁龙8 Gen 4移动平台。这一消息无疑为即将到来的移动端处理器市场竞争增添了新的变数。
据ITBEAR了解，高通骁龙8 Gen 4移动平台的性能也有了显著提升。8月初，该平台的首个Geekbench 6工程机跑分流出，显示单核得分为2884分，多核得分为8840分，相较于高通骁龙8 Gen 3移动平台的Geekbench 6跑分(单核2350分、多核7400分)有了明显提升。
在新机发布方面，今年10月中旬，vivo将全球首发搭载联发科天玑9400的X200和X200 Pro系列手机。随后，OPPO的Find X8系列也将于10月发布，同样搭载联发科天玑9400芯片。而高通方面，首发高通骁龙8 Gen 4移动平台的机型预计为小米15和小米15 Pro，这两款新机预计将于10月底问世。
