【ITBEAR】8月27日消息，近日，有关三星电子半导体部门先进封装业务组的变动引起了业界的广泛关注。据悉，该业务组已宣布解散，而其前负责人林俊成的未来动向也成为了业界热议的话题。林俊成，这位曾在台积电担任研发要职、后转战美光和半导体设备厂天虹的资深专家，于2023年加入三星，并签下了为期两年的工作合约，负责领导一个旨在反击台积电的“Task Force”团队。
然而，据半导体业内人士透露，这个承载着三星厚望的团队并未能实现其既定目标，最终走向了解散。团队成员已悉数回归半导体、先进制程、先进封装等部门，而林俊成与三星的合约也即将到期。目前，三星方面倾向于不再与林俊成续约，对于这一人事变动，三星仅表示“Task Force”的解散是公司内部组织调整的结果，对于其他相关问题则未做回应。
回顾林俊成的职业生涯，他早在1999年就加入了台积电，并成为CoWoS / InFO-PoP研发团队的核心成员。此后，他转战美光，负责3DIC先进封装技术的开发，再后来又加入了半导体设备厂天虹。在结束与天虹的三年合约后，林俊成于2023年加入了三星，并带领“Task Force”团队开始了新的挑战。
然而，据业内人士评论，尽管林俊成在研发方面有着相当的实力，但他在先进制程领域的影响力与梁孟松相比仍有一定差距。而且，他离开台积电已数年之久，对于先进封装研发技术的最新进展可能已无法全面掌握。此外，他也未能成功号召台积电的人才加入三星。加上三星在先进制程方面与台积电的差距日益加大，因此，即便是拥有超过500项半导体专利的林俊成，也难以凭一己之力迅速提升三星的先进封装技术。
据ITBEAR了解，目前中国大陆的一些半导体晶圆厂已向林俊成抛出了橄榄枝，他的后续动向无疑将成为业界关注的焦点。
