【ITBEAR】8月21日消息，全球领先的芯片代工商台积电在德国的建设步伐加速，其位于萨克森州首府德累斯顿的合资工厂于当地时间周二正式破土动工，标志着台积电在欧洲的首座晶圆厂建设正式拉开序幕。此前，台积电已宣布与博世、英飞凌及恩智浦半导体携手，共同组建欧洲半导体制造公司，并选定德累斯顿作为这一重要项目的落地点。
据ITBEAR了解，台积电德国合资工厂的建设不仅得到了欧盟、德国政府及萨克森州的大力支持，还吸引了众多客户和合作伙伴的关注。在奠基仪式上，多位政府高官、客户代表、供应商及学术界人士齐聚一堂，共同见证了这一历史时刻。台积电董事长兼CEO魏哲家强调，该工厂将致力于满足欧洲汽车及工业领域对半导体产品的迫切需求，通过引入先进的制造技术，为欧洲客户带来前所未有的制造能力，进一步推动当地经济的繁荣与发展。
尤为欧盟方面在奠基仪式上宣布了一项重大利好消息：已批准向德国提供高达50亿欧元的补贴，以支持欧洲半导体制造公司的晶圆厂建设及后续运营。这一举措无疑为台积电德国工厂的建设注入了强大的动力，也彰显了欧盟对于提升欧洲半导体产业竞争力的坚定决心。
回顾台积电的发展历程，该公司在去年8月宣布了与博世、英飞凌及恩智浦半导体的合作计划，并设定了2024年下半年动工、2027年年底投产的目标。如今，随着奠基仪式的顺利举行，台积电正稳步朝着既定目标迈进。据悉，该工厂总投资将超过100亿欧元，全面建成后将具备每月代工40000片12英寸晶圆的能力，为欧洲半导体产业带来前所未有的产能提升，并创造约2000个高技术专业岗位。
在合资公司中，台积电将持有70%的股份，而博世、英飞凌及恩智浦半导体则各占10%。这一股权结构不仅体现了台积电在合作中的主导地位，也彰显了各方对于共同推动欧洲半导体产业发展的坚定信念。随着台积电德国工厂的顺利建设，我们有理由相信，欧洲半导体产业将迎来更加辉煌的明天。
