【ITBEAR】8月9日消息，近期，一款型号为RMX5000的realme新机在GeekBench基准测试平台曝光，推测其可能为即将发布的真我13+手机。该设备在Geekbench 6.3.0版本测试中取得了令人瞩目的成绩，单核得分1043分，多核得分2925分。
据ITBEAR了解，这款新机的CPU配置与刚刚发布的天玑7300系列处理器相似，包含4个2.00 GHz核心和4个2.50 GHz核心。天玑7300与天玑7300X均基于台积电4nm工艺打造，拥有由4枚主频为2.5GHz的Cortex-A78和4枚Cortex-A55组成的八核架构，并配备Arm Mali-G615 MC2 GPU，支持LPDDR4x、LPDDR5内存及UFS 3.1闪存。
这两款处理器还搭载了12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，支持高达2亿像素的主摄像头。与天玑7050相比，天玑7300与天玑7300X在对焦速度和画质优化方面均有显著提升，实时对焦速度提升1.3倍，画质优化速度提升1.5倍。
此外，这两款处理器还支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.4，以及5G双卡技术，包括双卡VoNR功能。它们还集成了AI处理器APU 655，AI性能是天玑7050的两倍。对于关注realme真我13+手机的用户，更多配置信息敬请期待后续报道。
