【ITBEAR】8月9日消息,联发科近日正式推出了全新的曦力(Helio)G100芯片,值得注意的是,首款搭载此芯片的手机——传音Tecno Camon 30S Pro已在数日前上市,抢占了市场先机。
据ITBEAR了解,Helio G100芯片在规格上与G99颇为相似,尤其在CPU和GPU方面,不过其最大亮点在于对摄像头功能的升级,支持最高可达2亿像素的主摄像头,相比之下,G99的最高支持像素为1亿。该芯片采用台积电6nm(N6)工艺制造,拥有8核异构设计,包括2个最高频率达2.2 GHz的Cortex-A76核心和6个最高频率达2.0 GHz的Cortex-A55核心,确保了强大的处理能力。
在内存与存储方面,Helio G100支持LPDDR4X内存和UFS 2.2存储技术,同时兼容4G网络连接、Wi-Fi 5和蓝牙5.2,为用户提供了稳定且高速的数据传输体验。相机的功能也颇为丰富,涵盖了3倍ISP、AI人脸检测、HW深度引擎、AINR等多种技术,以及单/双摄像头虚化、硬件扭曲引擎等,极大地提升了摄影体验。
此外,G100芯片组还配备了电梯模式(Elevator Mode),这一创新功能使得用户在从隧道或电梯等无网络覆盖的区域走出时,能迅速恢复蜂窝网络连接,确保通信的连续性。同时,该芯片组还支持VoLTE和ViLTE双4G SIM卡功能,进一步增强了其通信能力。