【ITBEAR科技资讯】7月25日消息，台积电近日披露了在德国投资建设先进12英寸晶圆厂的计划，该举措旨在提升对汽车及工业电子市场的供应能力。据悉，这座位于德国德勒斯登的晶圆厂将运用包括28/22纳米至16/12纳米的成熟制程技术，并预计于2024年第四季度动工建设，目标在2028年前达到每月4万片的产能。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电已逐步确定了该项目的合作伙伴，并展现出强大的筹备能力。晶圆厂预计在2026年第三季度迎来关键生产设备的进驻，计划于2027年第一季度投产，并有望在同年第四季度实现量产。
此前有消息称，台积电此次德国建厂项目是与欧洲半导体制造公司(ESMC)共同投资，该公司由博世、英飞凌、恩智浦等行业领先企业组成。在这个合资项目中，台积电持有70%的股份，而博世、英飞凌和恩智浦则各自持有10%的股份。整个项目的总投资预计将超过100亿欧元，其中，德国政府将根据《欧洲芯片法案》提供高达50亿欧元的补贴，占项目总投资的一半。
台积电在2022年底就已派遣高管团队前往德国，对当地建厂环境及供应链体系进行了深入评估，为项目的平稳推进提供了有力保障。
台积电最近公布的二季度财报数据显示，该季度公司营收达到6735.1亿元台币，同比大幅增长40.1%，环比增长13.6%。同时，营业利润与净利润也分别实现了同比41.9%和36.3%的增长，环比同样有显著提升。此外，公司二季度的毛利率、营业利润率和净利润率也分别稳定在53.2%、42.5%和36.8%的较高水平。
