【ITBEAR科技资讯】7月19日消息，近日，在台积电的一次法说会上，公司董事长兼总裁魏哲家创新性地提出了“晶圆代工2.0”的全新概念，对晶圆代工产业进行了重新定义。
根据魏哲家的解释，“晶圆代工2.0”并不仅仅局限于传统的晶圆制造过程，它还包括了封装、测试、光罩制作等一系列环节，并覆盖了所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)。这一新定义的提出，反映了当前晶圆代工行业的深刻变化和未来发展趋势。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电财务长黄仁昭对此新概念进行了进一步的阐释。他指出，“晶圆制造2.0”概念的提出，主要是为了适应当前IDM厂商逐渐介入代工市场的趋势，以及晶圆代工界线的日益模糊化。这种变化使得传统的晶圆代工定义已经无法满足行业发展的需求，因此有必要对其进行扩展和重新定义。
黄仁昭还强调，台积电将致力于提供最先进的后段封测技术，以帮助客户制造出更具前瞻性的产品。这一战略定位不仅彰显了台积电的技术实力，也体现了其对市场变化的敏锐洞察力和快速响应能力。
在“晶圆代工2.0”的新定义下，台积电所面临的市场规模将实现翻倍增长。据估算，2023年晶圆代工行业的整体规模约为1150亿美元，而在新定义下，这一数字将飙升至接近2500亿美元。
尽管台积电在今年一季度的市场占有率高达61.7%，但按照新的“晶圆代工2.0”定义计算，其2023年在晶圆代工业务中的市占率实际上仅为28%。这一数据变化反映了新定义对于市场格局的深远影响。
展望未来，魏哲家表示，在新的定义下，预计2024年晶圆代工产业的规模将继续保持10%的增长速度。这无疑为台积电等业内企业提供了巨大的发展空间和市场机遇。
