【ITBEAR科技资讯】7月17日消息，联发科近日正式发布了全新的天玑7350芯片，该芯片以其卓越的性能和创新技术引起了业界的广泛关注。据悉，这款芯片采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Arm v9架构，CPU主频高达3.0GHz，为智能手机带来了前所未有的强大性能和流畅体验。
在设计方面，天玑7350芯片展现了出色的技术实力。它采用了八核心CPU设计，包括两个高性能的Arm Cortex-A715大核和六个高效的Arm Cortex-A510小核，同时集成了强大的Arm Mali-G610 MC4 GPU。这样的配置使得天玑7350在处理复杂任务和多任务运行时更加游刃有余，为用户提供了无与伦比的性能体验。
据ITBEAR科技资讯了解，天玑7350芯片在性能方面有着显著的提升。其搭载的Arm Mali-G610 GPU为游戏爱好者带来了极致的图形处理能力，结合MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，为用户提供了稳定、流畅且续航持久的游戏体验。此外，该引擎还引入了多项先进技术，如5G/Wi-Fi游戏网络连接优化、低功耗的AI-VRS技术、CPU和GPU智能调控等，全方位提升了移动游戏体验。
在影像方面，天玑7350同样表现出色。它搭载了14位HDR-ISP影像处理器MediaTek Imagiq 765，支持高达2亿像素的主摄像头，为用户带来卓越的摄影性能。结合AI处理器NPU 657，该芯片可以通过AI图像增强功能显著减少噪点，提升弱光环境下的拍摄画质，同时还支持提供独特的影调风格，让每一张照片都充满个性。
此外，天玑7350还搭载了符合3GPP R16标准的5G调制解调器，网络下行速率高达4.7Gbps，让用户随时随地都能享受到高速稳定的网络连接。同时，MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术的引入，使得5G通信功耗大幅降低，为智能手机提供了更长的续航时间。这款芯片的出现无疑将为消费者带来更多选择和更好的使用体验。
