【ITBEAR科技资讯】7月15日消息，据台媒工商时报报道，全球知名的半导体制造企业台积电在本周启动了2nm制程技术的试生产阶段，而科技巨头苹果已成功预订了首批产能。
据了解，台积电自二季度初期就已开始在新竹宝山的新建晶圆厂内安装2nm制程芯片相关的测试、生产与零组件设备。目前，该制程技术已正式进入试产阶段，并预计将于2025年投入量产。市场传言，苹果公司的下一代产品，可能是iPhone 17系列，有望率先搭载这一先进技术。
当前市场上热销的iPhone 15 Pro所搭载的A17 Pro芯片，已采用了台积电的3nm工艺(N3B)，而新款M4 iPad Pro更是进一步采用了下一代3nm技术(N3E)。然而，据业界消息，台积电新研发的2nm技术在性能上有望提升10至15%，同时功耗最高可降低30%，这无疑将为苹果的新一代产品带来更强的处理能力和更长的续航时间。
另据ITBEAR科技资讯了解，苹果还计划在其未来的M5芯片中引入台积电的SoIC(系统整合芯片)封装技术，该技术能够将多个不同功能的芯片进行垂直堆叠，以形成更为紧密的三维结构。在当前SoC(系统单芯片)尺寸不断增大的背景下，未来12寸晶圆可能只能生产一颗芯片，这无疑给晶圆代工厂的良率和产能带来了巨大的挑战。为此，台积电正在加速研发SoIC技术，以满足不断增长的晶体管数量需求。
有供应链消息透露，与复杂的AI芯片相比，苹果芯片的SoIC制作过程相对简化。目前，台积电的SoIC月产能大约为4千片，并有望在明年至少翻一番，以适应市场需求。这一技术的引入和应用，将进一步推动半导体行业的发展，并带动相关产品的性能提升。
