【ITBEAR科技资讯】7月12日消息，随着人工智能技术的突飞猛进，高频宽存储器(HBM)作为AI芯片的核心技术支持，近期备受市场瞩目，并由此引发了HBM内存的严重供不应求状况。
面对此种情形，存储器行业的领军者们，诸如SK海力士、三星以及美光，均已经开始积极布局，大幅扩充HBM的生产能力，以期在这场市场挑战中抢占先机。
据ITBEAR科技资讯了解，HBM技术凭借其出色的高速数据传输能力，在AI芯片设计中占据了举足轻重的地位。从最初的HBM1到现今的HBM3E，该技术的每一代产品都在堆叠层数、数据传输速度以及存储容量方面取得了显著的进步。
特别英伟达的AI芯片需求近期呈现出爆发式增长，尤其是其采用HBM3E存储器技术的H200芯片，更是进一步加剧了HBM市场的热度。
有消息称，SK海力士、三星和美光这三大存储器制造商今年的HBM供货量已经全部被预订一空，甚至明年的产能也已被大部分预定。为满足持续增长的市场需求，这三家公司正在全力以赴地提升产能。
具体来说，SK海力士计划显著提高其第5代1b DRAM的生产能力，以应对HBM和DDR5 DRAM的市场需求。三星也于今年3月公开表示将大幅提升HBM的产能。与此同时，美光则在美国建设了先进的HBM测试生产线，并正在考虑在马来西亚增设HBM生产线。
在这场产能扩充的竞赛中，SK海力士凭借领先的HBM3产品性能，已成为英伟达的主要供应商。三星则更侧重于服务云端客户，而美光则选择跳过HBM3阶段，直接将研发和生产重心放在HBM3E产品上。
