【ITBEAR科技资讯】7月12日消息，近日集邦咨询发布报告指出，玻璃基板技术正凭借其卓越性能和多重优势，在先进封装领域崭露头角。该技术正逐渐成为行业内的新星，引领着封装技术的新潮流。
芯片基板，作为固定晶圆切割后的裸晶(Die)并完成封装的关键部分，其材质的选择对芯片性能有着至关重要的影响。历史上，芯片基板材料经历了由上世纪70年代的引线框架到90年代陶瓷基板的转变，而如今，玻璃基板正以其独特的优势，挑战着传统有机材料基板的地位。
据ITBEAR科技资讯了解，玻璃基板在封装解决方案中展现出了诸多优势。其卓越的机械、物理和光学特性使得芯片上能够多放置50%的Die，同时玻璃材料的平整性有助于改善光刻的聚焦深度。此外，玻璃基板还具有更好的热稳定性和机械稳定性，其玻璃通孔(TGV)之间的间隔甚至能够小于100微米，从而显著提升晶片之间的互连密度。而且，玻璃基板的热膨胀系数更接近晶片，因此具有更高的温度耐受性，可使变形减少50%。
这一技术革新引起了业界巨头的广泛关注。据报道，英特尔、AMD、三星、LG Innotek以及SKC的美国子公司Absolics等均在紧密跟踪并研究玻璃基板技术在先进封装领域的应用。
英特尔在2023年9月发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，并计划利用此技术增加芯片数量，以实现更快、更高效的性能并减少碳足迹。该公司已在美国亚利桑那州建立研究机构，并计划于2026年开始大规模生产玻璃基板。
同时，三星也已委托其电机部门启动相关研究，并计划于2026年启动大规模生产。此外，SK海力士通过其美国子公司Absolics投资3亿美元开发专用生产设施，并已开始量产原型基板，计划在2025年初开始量产。而AMD则计划在2025年至2026年间推出玻璃基板产品，并与全球元件公司展开合作。
随着新技术的发展，行业供应链也在发生变革。新兴公司如SCHMID以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的加入，使得围绕玻璃芯基板的新供应链逐渐形成，一个多元化的生态系统正在打造中。这无疑将为半导体封装领域带来新的发展机遇和挑战。
