【ITBEAR科技资讯】7月8日消息，据最新报道，联发科和高通两大芯片制造商都将在今年第四季度推出各自的5G旗舰级处理器，而这些顶级芯片都将采用台积电领先的3纳米制程技术生产。这一技术跃进预示着处理器在功耗、性能以及晶体管密度上的大幅提升，为未来智能手机带来更为出色的运算能力。
联发科的新一代旗舰芯片天玑9400，预计将凭借3nm工艺在图形处理、人工智能及网络连接等方面实现显著突破，有望助力联发科进一步扩大其在全球市场的份额。与此同时，业界对高通即将推出的骁龙8 Gen 4芯片也充满期待。尽管具体细节尚未公布，但广泛预测认为，这款新芯片同样会采用台积电的3nm制程技术，并有望在年底前亮相。
据ITBEAR科技资讯了解，由于台积电的3nm制程技术需求火爆，其产能已经供不应求，客户预约已经排至2026年。此外，市场观察人士指出，新一代骁龙芯片的价格可能会比前代产品骁龙8 Gen 3上涨25%至30%，单价或将达到220美元至240美元之间。这一价格调整可能会对即将发布的安卓旗舰机型的定价产生影响，消费者或许会看到新机型起售价的上涨。
