【ITBEAR科技资讯】7月4日消息，据经济日报报道，继AMD之后，科技巨头苹果公司也已扩大与台积电在SoIC封装方案上的合作。这一创新封装技术预计将在2025年被苹果公司采纳，为其产品带来性能与效率的双提升。
台积电在持续提高CoWoS封装产能的同时，正积极推动下一代SoIC封装方案的落地投产。AMD作为台积电SoIC的首批客户，其旗下的MI300加速卡已成功运用SoIC+CoWoS封装解决方案，实现了不同尺寸、功能及节点晶粒的异质整合。目前，该产品正在台积电位于竹南的第五座封测厂AP6进行生产。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电的封装工艺已整合为3D Fabric系统，包含三个主要部分：3D堆叠技术的SoIC系列、先进封装CoWoS系列以及InFo系列。当前，台积电的CoWoS系列产能面临紧张状况，为此，公司不仅在积极扩充自家工厂产能，同时也在寻求与其他封测厂的合作以提升产能。
相较于CoWoS，台积电的SoIC技术目前并未遭遇显著瓶颈。该技术处于前段封装阶段，自2022年便已开始小量投产，并计划在2026年将产能扩大20倍以上。苹果公司对SoIC封装技术表现出浓厚兴趣，计划将其与Hybrid molding(热塑碳纤板复合成型技术)结合使用。目前，该技术正处于小规模试产阶段，预计将于2025至2026年实现量产，并有望应用于未来的Mac产品中。
简而言之，CoWoS与SoIC的区别在于：CoWoS是一种2.5D整合生产技术，通过Chip on Wafer(CoW)封装制程将芯片连接至硅晶圆，再与基板(Substrate)进行整合;而SoIC则是台积电基于CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发的新一代创新封装技术，标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。这一技术的运用将为未来的电子产品带来更高效、更节能的解决方案。
