【ITBEAR科技资讯】7月3日消息，据业内消息人士透露，台积电已决定自明年1月1日起对其先进工艺制程进行价格调整。此次调价主要涉及3nm和5nm工艺，而其他工艺制程费用将维持原状。
详细来说，台积电计划将其3nm和5nm工艺制造的AI产品价格提升5%至10%，而非AI产品的价格增幅则控制在0到5%之间。这一策略性调价预计将对整个芯片市场产生连锁反应，进一步影响手机厂商的成本结构。
据了解，包括高通骁龙8 Gen4和联发科天玑9400在内的多款芯片均采用了台积电的3nm工艺。因此，台积电的涨价决策势必会带动相关终端产品的成本上升，这一点已经引起了业界的广泛关注。
知名分析师郭明錤此前曾指出，预计在2024年下半年投入量产的骁龙8 Gen4芯片，其价格将上涨25%至30%，达到190至200美元的价格区间。这一预测与台积电此次的涨价计划不谋而合。
然而，受涨价影响的并非只有高通一家。业内观察人士认为，苹果和英伟达等科技巨头同样面临着产品提价的压力。这主要是由于台积电3nm工艺的产能紧张，以及先进制程技术所带来的高成本。
据ITBEAR科技资讯了解，晶圆厂成本上升的主要原因在于EUV光刻工具数量的增加，这不仅大幅提升了每片晶圆和每块芯片的生产成本，同时也对设备、厂房、电力以及技术人员提出了更高的要求。这一系列因素共同推动了生产成本的上涨，而最终这些增加的成本将由终端消费者承担。
在当前全球半导体市场供需紧张的背景下，台积电的这一涨价决策无疑将对整个产业链产生深远影响。各相关企业需要密切关注市场动态，并灵活调整策略以应对可能出现的成本上涨和市场变化。
