【ITBEAR科技资讯】7月2日消息，小米集团CEO雷军今日宣布，小米与MediaTek(联发科)共同创建的联合实验室已正式成立。该实验室融合了五大核心能力，主要聚焦于性能提升、通信技术更新及AI技术的研发，力求通过深入研究基础技术，为用户提供全新的产品体验。
雷军在揭牌仪式上指出，“经由实验室精心调校的‘K70至尊版’手机，在性能上表现卓越，跑分领先只是其优势之一，更重要的是，在相同的游戏帧率下，其能效表现也是最优的。”同时，小米集团高级副总裁兼手机部总裁曾学忠也亲临现场，对这款新机给予了高度评价，称其为“性能之冠”，这预示着Redmi K70至尊版在性能上将达到极致。
据ITBEAR科技资讯了解，小米深圳研发总部的Redmi性能能力中心集结了1700多名技术精英，其中高学历人才占比高达43%。他们正全力推进32项自主研发项目，为小米的技术革新提供持续动力。
此外，Redmi K70至尊版装备了联发科最新的旗舰处理器天玑9300+，以及配备第七代AI处理器NPU 790，能支持高达330亿参数的AI大模型运算。联发科资深副总经理徐敬全表示，小米与MediaTek在过去十年的高端技术合作中，已经共同推动了行业的进步。
Redmi品牌总经理王腾还分享了更多关于K70至尊版的信息。他说，基于上一代K60至尊版的成功反馈，K70至尊版致力于实现超越分数、超越帧率的持久游戏体验，因此被誉为“性能魔王”。同时，新机在工艺、屏幕、通信、续航以及防尘防水等多个方面也取得了显著突破，目标是成为专业游戏玩家的首选。Redmi K70至尊版还将成为首款支持Xiaomi SU7车型“手车互联”功能的天玑旗舰手机，这将为用户带来更加便捷的车载互联体验。
