【ITBEAR科技资讯】6月24日消息，据台媒经济日报报道，英伟达公司全新的GB200系列AI芯片在全球范围内供不应求，为了满足市场需求的激增，英伟达已经向台积电追加了先进制程的投片量，并随后向后段封测厂商日月光和京元电追加了订单。据悉，这两家封测厂商在即将到来的第四季度，相关订单量预计将环比增长一倍。
这款备受瞩目的GB200芯片于今年3月19日正式发布，其强大的性能表现引起了业界广泛关注。这款芯片采用了两颗B200 Blackwell GPU和一颗基于Arm架构的Grace CPU，相较于前代H100芯片，GB200在推理大语言模型方面的性能提升了高达30倍，而成本和能耗却降至了前者的25分之一。
据ITBEAR科技资讯了解，日月光旗下的矽品与英伟达有着紧密的合作关系，不仅承接了台积电CoWoS先进封装的oS段制程，还在中科厂布局了测试产能，以满足英伟达从晶圆后段到封测段的全流程生产服务。同时，另一家封测大厂京元电也积极响应了英伟达的需求，尽管他们表示现阶段的产能利用率已经很高，但对于单一客户的订单情况不予置评。不过，据消息人士透露，京元电来自英伟达的新增订单已经“爆满”，他们内部已经进行了总动员，挪移更多产能以满足英伟达的需求。
GB200与B系列AI芯片的测试流程相较于前代H系列有了显著的变化，测试流程大幅拉长，需要连续经过四道程序，包括终端测试(Final Test)、Burn-in老化测试、再回到终端测试，最终才进行SLT系统级测试。这一变化无疑增加了测试的难度和时间成本，但也进一步保证了芯片的质量和稳定性。
市场研究机构TrendForce发布的报告指出，供应链普遍看好GB200 AI芯片的前景，预计其2025年的出货量将突破百万颗。同时，由于测试时间的大幅增加，日月光和京元电这两家后段封测厂商将成为这一过程中的“两大赢家”。
