【ITBEAR科技资讯】6月21日消息，近日，据媒体披露，NVIDIA公司为了保障其即将推出的GH200和H200芯片的稳定供应，已经向内存制造商美光和SK海力士预订了价值高达13亿美元的HBM3E内存产能。这一举措旨在确保NVIDIA在高性能计算市场中的领先地位，并为其新一代产品的顺利推出提供有力保障。
尽管有专家对13亿美元的预算数字表示了审慎态度，认为该数字可能还需要进一步确认，但无疑这一预算将帮助NVIDIA在上半年抢占市场份额，实现“算力垄断”的竞争优势。据了解，今年全球HBM的总产能预计将达到5600万颗，但大部分产能将集中在下半年释放。因此，NVIDIA此次的预定行为具有显著的战略意义，有助于其在上半年获得市场先机。
据ITBEAR科技资讯了解，随着人工智能和高性能计算技术的不断发展，HBM(High Bandwidth Memory，高带宽内存)作为一种高性能的内存解决方案，正受到越来越多企业的青睐。其市场价值和空间正在不断扩大，单价也远高于传统的DRAM和DDR5内存。NVIDIA此次预订的HBM3E内存，正是为了满足其新一代产品对高性能内存的需求。
根据封装数据推算，NVIDIA今年预订了超过14万片晶圆的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate，晶圆级封装)产能，其中台积电获得了12万片订单，Amkor则分到了2万到3万片。这一数字意味着NVIDIA的GPU总体产能将接近450万颗。按照每颗GPU逻辑芯片和储存颗粒1：6的比例测算，NVIDIA今年全年将需要约2700万颗HBM。基于目前市场上HBM的单价，NVIDIA全年采购HBM芯片的费用预计将达到68亿美元，远超此前媒体披露的13亿美元预算。
这一巨额投资显示了NVIDIA对于高性能计算市场的坚定信心和长远规划。随着AI技术的不断发展，高性能计算市场将迎来更加广阔的前景。NVIDIA通过此次预定HBM3E内存产能，将进一步巩固其在该领域的领先地位，并为未来的市场竞争奠定坚实的基础。
