【ITBEAR科技资讯】6月19日消息，随着高通年度盛会——骁龙峰会的临近，业界对于下一代旗舰级移动平台——骁龙8 Gen 4的期待日益升温。据悉，该活动将于2024年10月下旬盛大举行，届时骁龙8 Gen 4有望正式亮相，成为安卓手机阵营的新一代领军者。
据ITBEAR科技资讯了解，骁龙8 Gen 4不仅代表了高通旗舰SoC的进一步演进，更预示着一次深刻的变革。高通已决定对这款芯片进行全面革新，其中包括基础架构的重新设计。此次变革的核心在于CPU内核的转型，从传统的Cortex内核转向高通自家研发的Oryon CPU内核，这一转变与高通在最新Snapdragon X Elite和X Plus PC芯片中所采用的内核技术相呼应。
Oryon内核原本为计算密集型任务设计，高通可能会针对移动设备的需求进行调整和优化，推出定制版或缩小版。此外，骁龙8 Gen 4预计将采用台积电先进的N3E节点3nm工艺，相较于前代的4nm工艺，这一更先进的技术将使得芯片内能集成更多晶体管，从而提升设备的整体性能和效率。
在核心架构方面，骁龙8 Gen 4也有望迎来重大更新。相较于骁龙8 Gen 3的1+3+4集群设计，新款芯片可能会采用全新的2+6设计，即配备两个高性能核心和六个中端核心，完全摒弃效率核心。据悉，这两个高性能核心可能是主频高达4.26 GHz的Oryon内核，而六个中端核心则可能是主频为2.8GHz的Cortex-A725内核。
在GPU方面，骁龙8 Gen 4预计将搭载全新的Adreno GPU，型号可能为Adreno 830。尽管具体细节尚未公布，但业界普遍预期其将采用全新的Slice GPU架构和前沿技术，以提升GPU利用率，为用户带来更为卓越的性能体验。
从性能跑分来看，骁龙8 Gen 4显示出强大的实力。根据Geekbench的信息，新款芯片的单核性能得分约为3000分，多核性能更是高达10000分，轻松超越当前市场上的多款旗舰机型。在安兔兔平台上，搭载骁龙8 Gen 4的机型跑分预计将超过330万分，彰显其卓越性能。
随着骁龙8 Gen 4的即将发布，多家手机厂商已表达出浓厚的兴趣。据悉，小米15系列可能会成为全球首发骁龙8 Gen 4的机型，继续延续小米与高通在旗舰SoC方面的紧密合作。此外，一加、Redmi、荣耀以及魅族等品牌也预计将推出搭载新款芯片的旗舰机型。
骁龙8 Gen 4凭借其先进的3nm工艺、全大核设计以及全新的Oryon CPU核心等亮点，有望成为下一代安卓旗舰手机的强大心脏。然而，伴随着技术进步的还有成本的上升，骁龙8 Gen 4的价格上涨似乎不可避免，这将对安卓手机的市场价格策略产生深远影响。
