【ITBEAR科技资讯】6月18日消息，近日，韩国媒体Business Korea披露，由于三星在3nm工艺量产上的良率和能效表现不佳，导致该公司失去了谷歌和高通两大重要客户的订单。这两大客户已转而选择台积电作为其3nm芯片的代工伙伴。
据该媒体报道，台积电已成功接手谷歌和高通的3nm订单，从而在3nm工艺领域占据了主导地位。截至目前，已有包括英伟达(NVIDIA)、AMD、英特尔(Intel)、苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)和谷歌(Google)在内的七家科技巨头选择采用台积电的3纳米制造工艺。
三星早在三年前就宣布启动了3nm工艺的量产计划，并在2022年率先实现了3nm全环绕栅极晶体管(Gate-all-around，GAAFET)工艺的量产。然而，其第一代3nm工艺(SF3E)在良率和能效方面的实际表现并未达到预期水平。同时，三星自家开发的Exynos 2500芯片，采用了内部的Samsung Foundry 3nm工艺，但其良品率也令人大失所望。
尽管三星在控制功耗和发热方面做出了显著努力，但其性能相较于台积电仍低了10-20%。在人工智能服务日益普及的今天，芯片能效已成为决定市场竞争力的关键因素。一位全球知名代工公司的代表指出，大客户之所以选择台积电，主要是因为台积电在尖端工艺上提供的芯片功耗效率与三星有所不同。即便台积电将3nm芯片的生产成本提高了25%以上，客户仍愿意为其显著的性能差异买单。
此外，台积电与三星电子在晶圆代工市场份额上的竞争态势也日趋明显。据市场研究机构TrendForce的数据显示，三星电子代工厂的市场份额从去年第四季度的11.3%轻微下滑至今年第一季度的11%，而台积电在智能手机需求下降的背景下，其市场份额却从61.2%上升至61.7%，进一步巩固了其在晶圆代工领域的领先地位。
据ITBEAR科技资讯了解，这一市场份额的变化不仅反映了三星和台积电在技术和生产能力上的差距，也预示着未来晶圆代工市场的竞争格局可能会进一步发生变化。台积电凭借其卓越的技术实力和高效的生产能力，正吸引着越来越多的客户选择其作为合作伙伴，而三星则需要面对良率和能效问题带来的挑战，并寻求有效的解决方案以提升其市场竞争力。
