【ITBEAR科技资讯】6月17日消息，近日，据台湾工商时报报道，全球领先的半导体制造企业台积电计划对其3nm工艺及先进封装服务进行涨价。据悉，3nm工艺的代工价格涨幅可能超过5%，而先进封装的年度报价也预计将上涨10%至20%。
台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，其3nm工艺一直备受瞩目。此次涨价计划背后，反映了该工艺技术的市场供需状况。据报道，台积电的3nm工艺已经获得了苹果、英伟达等七大客户的全产能包揽，且供不应求，预期订单已满至2026年。
据ITBEAR科技资讯了解，此前台积电已多次传出将对先进封装进行涨价的消息。尽管台积电在回应媒体询问时表示，公司的定价策略始终以策略导向，而非机会导向，并未直接否认涨价传闻，但这一表态已为市场涨价预期留下了空间。
在6月5日的台北电脑展投资人午餐会上，摩根士丹利就台积电希望涨价的问题询问了英伟达CEO黄仁勋。黄仁勋对此表示：“我认为台积电价格太低了。台积电对全世界和科技业的贡献，从财报来看是委屈了。”这一表态无疑为台积电的涨价计划提供了有力的支持。
此次涨价计划的另一个重要原因是台积电3nm制程产能的供不应求。近期，苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头已经率先瓜分了台积电当前的3nm工艺产能，导致其他厂商面临排队竞购的情况。这一市场需求状况无疑为台积电提供了涨价的底气。
随着全球半导体市场的不断发展，台积电作为行业领军企业，其涨价计划无疑将对整个产业链产生深远影响。市场将密切关注此次涨价计划的后续发展及其对行业格局的影响。
