【ITBEAR科技资讯】6月17日消息，据台媒《工商时报》报道，由于产能供不应求，台积电计划对3/5nm先进制程和先进封装进行价格调整。
台积电宣布，3nm制程的代工价格将上涨超过5%，同时，2025年的先进封装报价也将提升10至20%。据悉，这一调价决策主要源于市场需求的持续增长以及公司生产成本的上升。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电在3nm工艺领域已经吸引了众多先进芯片设计企业的关注，订单源源不断。这使得台积电的3nm生产线一直处于高负荷运行状态，预计这种情况将持续到2025年甚至2026年。同时，5nm工艺节点也受到了AI半导体订单的青睐，产能利用率维持在高水平。
在先进封装技术方面，台积电面临的产能压力主要集中在CoWoS工艺上，该工艺能够实现HBM内存与AI加速器的有效整合。尽管台积电计划在2025年将CoWoS的产能提升至53万片，月均产量达到4.2万片，相较于目前的3.3万片有所提升，但仍无法满足全年60万片的市场需求。
与移动端芯片不同，AI加速器主要采用的是次先进节点，例如英伟达的Blackwell GPU就使用了台积电的5nm系4NP工艺。然而，对于AI加速器而言，CoWoS及其类似的先进封装工艺却是必不可少的。因此，谁能从台积电获取更多的先进封装产能，就将在AI加速器市场上获得更大的话语权和竞争优势。
在此背景下，英伟达作为台积电在该领域的最大客户，目前占据了约半数的产能。为了进一步扩大产量并拉开与竞争对手的差距，英伟达已经同意让出部分利润空间给台积电，以确保自己能够掌握更多的先进封装产能。这一策略性举措无疑将进一步巩固英伟达在AI加速器市场的领先地位。
