【ITBEAR科技资讯】6月5日消息，今日，在盛大的2024台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋针对近期关于三星HBM内存的传闻发表了看法。他明确表示，英伟达目前仍在对三星的HBM内存进行严格的认证过程，并驳斥了有关三星HBM未通过英伟达任何测试的报道。
黄仁勋强调，认证三星的HBM内存是一个需要细致入微和耐心的过程。他解释说：“我们目前仅完成了工程设计的阶段，整个验证流程还远未结束。我曾预期这个过程能更快完成，但事实上，我们还在进行中，这就需要我们保持足够的耐心。”
与此同时，英伟达也在研究和认证美光公司等其他供应商提供的HBM芯片，以确保多角度、全面地评估不同供应商的产品性能。
据ITBEAR科技资讯了解，自从SK海力士开始为英伟达提供HBM3以及更高级的HBM3e芯片后，其市场表现和股价均呈现出显著的上升趋势。相比之下，三星在HBM技术领域的发展尚处于迎头赶上的阶段。
此前，路透社于5月24日的报道中提及，三星电子最新推出的高带宽内存(HBM)芯片未能通过英伟达的测试。该报道还引用了三名知情人士的观点，他们指出三星的这款芯片存在发热和功耗方面的问题。然而，当被问及这篇报道时，黄仁勋坚决地回应称：“根本没有那回事。”
英伟达对于HBM内存的认证过程显然十分严谨，而黄仁勋的表态也显示出英伟达对于合作伙伴产品质量的高度重视。市场将持续关注这一认证过程的进展，以及它对未来HBM内存市场格局的潜在影响。
