【ITBEAR科技资讯】5月31日消息，集邦咨询今日透露，碳化硅(SiC)市场价格战正酝酿之中。据其最新调查，众多供应链厂商普遍认为碳化硅晶圆价格正呈现下滑趋势。
这一趋势受到了多个因素的影响。环球晶圆(GlobalWafers)的董事长兼CEO徐秀兰指出，全球6英寸SiC晶圆产能的逐步释放，加之电动汽车市场需求的暂时减缓，共同推动了碳化硅价格的下降。
同时，国内厂商山东天岳先进(SICC)在其投资者关系中也揭示了价格下降的内在动因。公司表示，技术的不断进步和规模经济效应已经有效地降低了晶圆的生产成本。技术进步在其中扮演了关键角色。目前，已有包括SemiSiC、JSG、SICC等在内的十多家国内企业成功进入了8英寸SiC硅片的样品交货和小批量生产阶段。
此外，随着生产重点逐渐向8英寸硅片转移，规模效应也在显现。尽管部分SiC硅片制造商的早期投资已开始获得回报，但业界普遍认为，转向8英寸硅片的生产将进一步提高效率，降低成本。
碳化硅晶圆价格的下降似乎已成为行业发展的必然趋势。南京晶升装备(CGEE)对此持积极态度，他们表示，市场空间的扩大和生产良率的提升将不可避免地引发价格竞争，尽管这可能会在短期内给企业带来一定的经营压力。
然而，从更宏观的角度看，这一趋势对整个供应链而言利大于弊。成本的降低有望进一步激发下游应用的需求，为整个行业注入新的增长动力。
