【ITBEAR科技资讯】5月24日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社近日庆祝了其位于日本石川县的加贺东芝电子株式会社新300mm功率半导体晶圆制造工厂及办公楼的竣工。这一重要里程碑标志着东芝多年投资计划的首个阶段圆满完成。目前，东芝正紧锣密鼓地进行设备安装工作，目标是在2024财年下半年启动量产。据预测，新工厂全面投产后，东芝功率半导体，特别是MOSFET和IGBT的产量，将达到2021年制定的投资计划时的2.5倍。关于二期工程的建设及运营决策，将紧密跟随市场趋势来制定。
新的制造大楼不仅符合东芝的业务连续性计划(BCP)，更将为其做出显著贡献。大楼配备了能够吸收地震冲击的隔震结构和多重电源保障，从而确保生产的稳定性和安全性。该设施还充分利用了可再生能源，通过建筑物屋顶的太阳能电池板，能够满足其100%的电力需求。此外，东芝还引入了人工智能技术，旨在进一步提升产品质量及生产效率。东芝还获得了日本经济产业省的资助，以补贴其部分制造设备的投入。
功率半导体在电力控制与供应中占据核心地位，对于提升电气设备的能源效率具有重要意义。据ITBEAR科技资讯了解，随着汽车电气化与工业机械自动化的不断推进，功率半导体的需求正持续强劲增长。事实上，东芝已于2022财年下半年，在加贺东芝电子的现有工厂内启动了一条全新的300毫米晶圆生产线，专注于功率半导体的生产。展望未来，东芝计划通过新工厂的投产，进一步扩大产能，以实际行动助力全球碳中和目标的实现。
