【ITBEAR科技资讯】5月24日消息，近日，市场研究机构Counterpoint发布了最新报告，揭示了2024年第一季度全球晶圆代工市场的格局。中芯国际在本季度中表现抢眼，以约6%的市场份额成功跻身前三，紧随行业领头羊台积电与三星之后。
据Counterpoint报告指出，2024年第一季度，全球晶圆代工市场整体营收虽然同比增长了12%，但相比去年四季度却环比下降了约5%。这一降幅不仅受到季节性因素的影响，更主要的是由于非人工智能相关的半导体需求复苏步伐缓慢，这包括智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域。
台积电在本季度的市场份额约占61%，稳居行业榜首。尽管公司将2024年逻辑半导体行业的增长预期从原先的10%以上下调至10%，但其在人工智能领域的收入预期却持续看好。台积电预测，到2028年，人工智能将为其带来约50%的复合年增长率。
三星在本季度以约13%的市场份额位居第二。受智能手机需求季节性下滑影响，三星晶圆代工业务营收有所下降。不过，其旗舰产品Galaxy S24系列智能手机的市场表现依然强劲，成为了一大亮点。三星预计，随着市场需求在2024年第二季度的回暖，其晶圆代工业务有望实现两位数的增长反弹。
中芯国际则凭借中国市场的复苏和库存补货的扩大，在第一季度实现了超出市场预期的业绩。其营收达到17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%。这一成绩帮助中芯国际以约6%的市场份额成功晋级全球晶圆代工市场前三甲。展望未来，中芯国际有望继续保持增长势头，并有望在第二季度实现进一步的营收增长。
此外，联电和GlobalFoundries分别以约6%和5%的市场份额位列第四和第五。这两家公司均表示，消费者和智能手机的需求已经触底反弹。然而，在汽车领域，需求情况则略显复杂。联电预计短期内该领域将出现疲软现象，而GlobalFoundries则对2024年第二季度的收入持乐观态度。
Counterpoint在报告中还提到，从2024年第一季度开始，已经可以观察到需求复苏的初步迹象。尽管复苏进程缓慢，但经过几个季度的去库存调整，渠道库存已逐渐回归正常并得到精简。Counterpoint认为，在人工智能的强劲需求和终端需求的温和复苏共同推动下，该行业有望在2024年实现进一步增长。
据ITBEAR科技资讯了解，在全球晶圆代工市场中，各家公司正积极调整战略以适应市场需求的变化。随着人工智能技术的不断发展和普及，以及终端市场的逐步复苏，全球晶圆代工市场将迎来新的发展机遇。
